タナカ・トレーディング株式会社

 トップ > リードフレーム用語集

 
  • 下記の項目を中心に用語を収集しました。なお、リードフレームメーカーやユーザーの半導体メーカーによって用語(英語・日本語共)が異なる場合があります。スペルミス等があれば、ご連絡ください。

    • リードフレーム(仕様、製造、検査)

    • 半導体パッケージ

    • 品質管理、ISO

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   abnormalities  異常現象
   acceptance criteria  合格判定基準
   acceptance inspection  合否判定検査
   accuracy  正確度
   action  処置
   actual dimension  実寸
   adhere  密着する
   adhesion of plating  メッキの漏れ 
   adhesive foreign matter  異物付着
   adjacent to one another  他方に近接する
   after sale  販売後の活動
   Ag bake test  Ag耐熱性テスト
   Ag fragments  Ag片
   Ag plating  銀メッキ
   agreement on quality assurance  品質保持上の合意事項
   agreement on verification method  検証方法に関する合意事項
   amendment to a contract  契約内容の修正
   anchor hole  アンカーホール
   AOQ (Average Outgoing Quality)  平均出検品質
   AOQL (Average Outgoing Quality Limit)  平均出検品質限界
   appearance of material  素材の外観
   Approved by  承認
   AQL (Acceptable Quality Level)  合格品質水準
   area of inspection  検査範囲
   as a (the) result of  の結果として
   associate with  に関連する
   assume  仮定する
   audit  監査する,監査
   auditee  被監査者
   auditor  監査人
   avoidance of recurrence  再発の防止
 B  back surface  裏面
   backside  裏面
   backside plating  ウラメッキ
   BGA (Ball Grid Array)  
   black stain  黒いシミ
   bleed out  (エリア)モレ
   blister  ふくれ
   brightness  光沢(度)
   brittle  もろい
   burnt deposits  メッキヤケ
   burnt plating  ヤケ
   burr  バリ
   calibrate  校正する
   calibration  校正
   camber  水平方向のフレーム反り
   cardboard  カードボード
   caustic  カセイ
   cellophane paper  セロハン紙,ビニール紙
   characteristic  特性,性質
   Checked by  調査
   chemical composition  組成
   chemical reaction  化学反応
   chemical strip-off (KCN)  化学剥離
   chipping  カケ
   circuit component  回路素子
   CISC (Complex Instruction Set Computer)  
   cite  (論文を)引用する
   city water  市工水
   cleanliness  クリーン度
   cleanliness of leadfframe surface  リードフレームの表面クリーン度
   closing meeting  最終会議
   coil set  コイルセット
   coil set direction  長手方向
   collate  照合する
   collating  照合
   complication  複雑,複雑化
   concentration  濃度
   condition  条件
   conduct  動作する,(電流を)流す
   conductor  導体,伝導体,導電対,良導体
   confidential  機密保持
   configuration  形状
   connection  結線
   contamination  汚染
   contribute  貢献する
   control chart  管理図
   control of customer-supplied product  顧客支給品の管理
   control of plating thickness  メッキ厚の管理
   control procedure  管理手順
   conventional  一般的な
   convert  転換する
   convince  納得させる,確信させる,説得する
   corrective action  是正処置
   correspond to  に相応する
   correspondingly  相応して
   corrosive  腐食性の
   corrugated cardboard  ダンボール紙
   countermeasure  対策
   CQFP (Ceramic Quad Flat Pack)  
   crack  ヒビ
   credibility  信頼性
   critical  限界の
   cross bow  クロスボー
   cross bow direction  幅方向
   crystal  結晶
   CSP (Chip Size Package)  高密度実装技術
   Cu flash  Cuストライク
   curving  曲がり
   customer complaint  顧客の苦情
   customer feedback information  顧客からのフィードバック情報
   customer need  顧客のニーズ
   customer requirements  顧客の要求事項
   customer satisfaction  顧客の満足
   cutting dimension  切断寸法
   dambar width  ダムバー幅
   define  定義する
   deformation  変形
   degradation  劣化
   degreasing  脱脂、オイル除去
   delivery of main body  本体の納入
   density  密度,濃度
   depend on  によっている
   dependability  信頼性
   dependency  依存性
   deposit  被着する,付着させる,成長する
   deposition  成長,被着
   depress  D/P(ディプレス)
   development  開発,発生
   device pitch  素子ピッチ
   DI water  脱イオン水
   diameter  直径
   die  (シリコンの)ダイ,チップ
   die pad  ステージ部
   die pad size  パットサイズ
   die pad tilt  パッド傾き
   die/wire bonderability  ダンス付け性,ワイヤー付け性
   dilute  希釈する
   dimension inspection  寸法検査
   dimensions  寸法
   dip  浸す
   DIP (Dual In line Package)  
   dipping and pulling  浸漬
   dirt  汚れ
   dirt outside of the plating area  メッキエリア外の汚れ
   discoloration  変色
   discovery  発見
   disposition  処理
   disruption  破壊,ダメージ
   distance between leads  隣接リード間距離
   distinguish  と違って,区別する
   distortion  そり,ねじれ
   distortion of die pad  ステージのそり
   documented procedure  文書化された手続き、手順書
   don't duplicate  禁無断複製
   downset depth  ダウンセット深さ
   downset width  ダウンセット幅
   dreg  カス
   dust adhesion  塵埃の付着
   edge  
   effectively  実質的に
   efficiency  効率
   EIA (Electronic Industries Association)  米国電子工業会
   EIAJ (Electronic Industries Association of Japan)  日本電子工業会
   electrical conductivity  導伝率
   electrical resistivity  体積抵抗率
   electro chemical strip-off  電解剥離
   element  元素,領域,部品
   element of control  管理の要素
   emboss  浮き彫りにする
   emit  注入する
   end treatment  末端処理
   entire lead frame  リードフレーム全体
   equivalent  同等
   etching mask  エッチングマスク
   eutectic solder  共晶半田
   evolution  進歩
   exclusively  に限って
   execution  (命令の)実行
   expose  さらす
   exposure  露光,照射
   external lead width  アウターリード幅
   external dimensions  外形寸法
   external lead pitch  アウターリードピッチ
   external lead space  アウターリードスペース
   fabrication  組立,製造
   fabrication process  製造工程
   facility audit  工場監査
   FAI (First Article Inspection)  認定品
   failure  故障,不良
   fat and oil  油脂
   feed hole  送り穴
   figure  数字
   firmly  強く
   flake  カス
   flaking  リード側面ハガレ
   flaw  キズ
   fluctuate  変動する
   flux  フラックス
   flux-dipped area  フラックスエリア
   forcibly  勢いよく
   foreign material  異物付着
   foreign matter  異物付着
   frame twist  フレームねじり
   fully plated  全面メッキの
   function  機能
   guidance  指針
   guide hole  ガイドホール
   handling  取り扱い
   hardness  硬度
   have priority  優先する
   heat resistance  耐熱性
   heat sink  放熱版
   hole  正孔,ホール
   hole diameter  ガイドホール直径
   horizontally  水平に
   hot air dry  熱風乾燥
   hot plate test  ホットプレートテスト
   HSOP (Small Outline Package with Heatsink)  
   IC (Integrated Circuit)  集積回路
   if necessary  必要があれば
   imperfection  不完全性
   implication  意味のあること
   impurity  不純物
   impurity concentration  不純物濃度
   in advance  事前に
   in line  基盤にアウターリードを差し込むタイプのパッケージ
   in principle  原則として
   in the range of  の範囲で
   incentive  誘因,理由
   indication  表示
   indicator  標識
   individually  独立に
   induce  誘引する,発生する
   inductance  インダクタンス
   influence  影響
   inner lead space  インナーリードスペース
   inner lead width  インナーリード幅
   in-process inspection and test  工程内の検査・試験
   inserting paper  挿間紙
   inspection standard  検査規定
   interact  相互に影響する
   interchangeability  互換性
   intermediate  中間の,介在する
   introduce  導入する
   introduction  導入
   investigation of the cause  原因の調査
   ion amount  イオン量
   ISO (International Standardization Organization)  国際標準化機構
   ISO9000  
   JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council)  米国の電子工業会EIAの下部組織である電子デバイス合同委員会
   judged as a reject  不合格と判定された
   judging criteria  判定基準
   KGD (Known Good Die)  品質保証されたICチップ、検査済の良品チップ
 L  labeled with  を明記して貼られた
   lead coplanarity  リード間段差
   lead planarity  リードステージ間段差
   lead plane width  リード平坦幅
   lead shoulder width  リード肩幅
   lead tip  リード先端
   lead tip co-planarity  リード先端間段差
   lead tip tilt  リード先端傾き
   lead to lead space  リード間スペース
   lead to pad space  リードパッド間スペース
   lead twist at bonding area  ボンディングエリアのねじり
   lead width  リード幅
   lead/die pad step  リード/ステージ段差
   Leadframe Purchasing Specifications  リードフレーム購買仕様書
   LGA (Land Grid Array)  
   loading  投入
   LOC (Lead On Chip)  
   lock hole  ロックホール
   loose  緩む
   lot definition  ロットの定義
   LSI (Large Scale Integration)  大規模集積回路
   LTPD (Lot Tolerance Percent Defective)  ロット許容不良率
M  main body  本体
   make use of  を利用する
   management representative  管理責任者
   manufacturer  製造者
   manufacturing facilities  製造設備
   material  材料
   material control  材料管理
   material thickness  原材料板厚
   maximize  最大にする
   MCM (Multi Chip Module)  
   measuring item  寸法検査項目
   melting point  融点
   method of Delivery  納入方法
   minimize  最小にする
   misalignment of upper and lower etching masks  上下エッチングマスクずれ
   mismatch of plating area  メッキエリアずれ
   model  モデル
   moisture absorptionare  吸湿
   monitoring  監視
   MOS (Metal Oxide Semiconductor)  金属酸化物半導体
   MPU (Micro Processor Unit)  
 N  neutral paper  中性紙
   nick  ダコン
   no plating  (部分)メッキナシ
   nonconformity  不適合
   not to scale  比率が正確ではない
   notch  切り目、刻み目
   notification  連絡,通知
   notify  通知する
   offset  パターンズレ
   oil paper  油紙
   operating personnel  作業者
   operational procedure  実施手順
   optimize  最適化する
   out line  基盤表面にアウターリードを半田付けするタイプのパッケージ(実装)
   outgoing inspection certificate  出荷検査基準
   outgoing inspection report  出荷検査報告書
   outnumber  より数が多い
   outside view of plating  メッキの外観
   overall cost  (組立を含む)全コスト
   overall length  リードフレーム長さ
   overlap  オーバーラップ
   oxide film  酸化膜
   oxygen free copper  無酸素銅
   packaging  実装,(半導体の)容器への組込
   packing  梱包
   pad planarity  パッド浮沈
   pad size  パッドサイズ
   pad tilt  パット傾き
   paddle  ウエハ台,ボート
   partial deformation  局部的な変形
   partially plated  部分メッキの
   particular note  特記事項
   peel  剥がす
   peeling of plating  メッキの剥がれ
   peeling of plating on the sides of leads  メッキの側面剥がれ 
   perform  行う
   periphery  外周
   permissible  許容しうる
   perpendicular  垂直方向
   PGA (Pin Grid Array Package)  
   phenomena  現象(複数)
   phenomenon  現象(単数)
   photo etching  フオトエッチング
   photolithography  写真彫刻
   photoresist  レジスト
   physically  実質的に,物理的に
   pieces  個数
   pilot hole diameter  パイロットホール径
   pinholes  ピンホール
   pit  ピット
   plastic adhesive tape  セロテープ
   plastic container  タッパ,プラスチックコンテナ
   plating  メッキ
   plating area  メッキエリア 
   plating brightness  メッキ光沢度
   plating mask  メッキマスク
   plating pin hole  メッキピンホール
   plating thickness  メッキ厚
   plating whiskers  メッキヒゲ
   PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)  
   polyvinyl chloride  ビニール
   polyvinyl chloride bag  ビニール袋
   pre-assembly  組立前の
   precision  精密度
   Prepared by  作成
   presence/absence  有無
   press die  プレス金型
   preventive action  予防処置
   print  焼き付ける
   prior to  に先行して
   probability  確率,見込み
   procedure  手順,方法,行程,手続き
   process  行程,工法
   process capability  工程能力
   process control  工程管理
   product liability  製造物責任
   product name      品名
   proliferation  増加
   property  特性,性質
   proportional  と比例した
   Proposed by  起案
   provide  出来る,実現する
   purchaser  購入者
   purity  純度
   QFJ (Quad Flat J-lead Package)  
   QFP (Quad Flat Package)  
   quality evaluation  品質評価
   radius of outer lead  
   range from_to_  _から_までの範囲になる
   reasonable  使い得る
   recurrence  再発
   re-delivery  再納入
   reduction  還元,減少
   reel connection  リール接続部
   reel type  コイル品
   related Standards  関連する標準類
   reliability  信頼性
   remove  除去する
   representative sample  標準見本
   requirement  (必要な)条件
   requirements  要求事項
   research  研究
   result  結果
   reverse set  逆行
   rework  手直し
   ring plating  リングメッキ
   rinse  洗浄、洗浄する
   root cause  根本原因
   rust  さび
   safety consideration  安全対策
   sag  ダレ
   sampling inspection  抜取検査
   sampling method  抜取方法
   scope  適用範囲
   scrap  スクラップにする
   scratch  引っかき
   SDIP (Shrink Dual In line Package)  
   seal  密封する
   secured  確保された
   securely  確実に
   self-inspection  自主検査
   semi-activated rosin-type flux  弱活性化ロジンタイプ
   semiconductor  半導体
   separation  分離
   serve as  として役立つ
   settle  安定させる
   shape  形状
   sharp edge  するどい先端
   shipment inspection record sheet  出荷検査成績書
   side adhesion  側面漏れ
   side etch of inner lead  インナーリードの側面腐食
   significant  重要な
   SIP (Single In line Package)  
   6σ  シックスシグマ
   slant of die pad  ステージの傾き 
   slicing  スライスに切断する
   SMC (Surface Mount Council)  
   SMT (Surface Mount Technology)  
   SOJ (Small Outline J-lead Package)  
   solder  半田
   solderability  半田付け性
   solder ball  半田ボール
   soldering bath  半田浴
   SOP (Small Outline Package)  
   specific gravity  比重
   specifications  仕様,特性値
   spot plating  スポットメッキ
   spot welding  スポット溶接
   squeezing roll  攪拌
   SSOP (Shrink Small Outline Package)  
   stack up  積み重ねる
   stain  シミ
   steel band  スチールバンド
   stick  貼る
   sticking location  張り付け位置
   streaky  ムラ
   strip length  リード長
   strip width  リード幅
   strips width  フレーム幅
   structure  構造,断面
   subcontractor  下請負契約者
   subsupplier  下請負供給者
   supply  購入品
   symbol  記号
   TAB (Tape-Automated Bonding)  
   tape adherence test  テープ粘着テスト
   tape adhesion  テープ粘着
   taping  テーピング
   TCP (Tape-Carrier Package)  
   technical terms  専門用語,術語
   term  用語,名前を付ける,(契約の)条項
   test method  試験方法
   the boundary of the plated area  メッキエリア境界部
   the heat radiating surface exposed outside the package  パッケージ外部に露出する放熱面
   the length multiplied by the width of the frame outer shape  フレーム外形の縦 x 横の値
  There shall be no trouble during use.  使用上支障ないこと
   thermal coeff expansion  熱膨張率
   thermal conductivity  熱伝導度
   thickness  厚み
   thoroughly  十分
   throughput  生産量
   tie bar planarity  ツリピン浮沈
   tolerance  公差、許容度
   total inspection  全数検査
   total pitch  
   TQFP (Thin Quad Flat Package)  
   TSOP (Thin Small Outline Package)  
   TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)  
   ultimately  最終的に
   unavoidable  やむを得ぬ
   uniformly  均一に
   unit pitch  ユニット間ピッチ
   unloading  取出 アンロード
   unplated area  メッキ未着部
   unti-immersion  置換防止
   upward  上にして
   use  使用性
   validation  妥当性確認
   verification  検証
   verified  検証済
   vertically  垂直に
   vinyl  ビニール  
   visual inspection  目視検査
   VLSI (Very Large Scale Integration)  超LSI
   void  ボイド
   volume production  大量生産
 waive  特採にする
   waiver  特採
   WDIP (Dual In-line Package with Window)  
   wire bonding portion  ワイヤーボンディング部
   work instruction  作業者指示書
   working document  作業文書
   wrapping  包装
   WSOP (Small Outline Package with Window)  
   X axis  X軸
   X direction  X方向
   Y axis  Y軸
   Y direction  Y方向
   yield  歩留まり
   ZIP (Zigzag In line Package)  
 100% inspection  全数検査

Prepared by Ryuji Tanaka of Tanaka Corporation, Feb/27/2000 転載禁止・個人使用OK

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