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Processor / Logic / Memory
第1部 幾何学的スケーリングを超えた先(1)
より速く、より小さく、より安く。1950年代に産声を上げたトランジスタの集積回路技術は、わずか50年あまりの間に急速に発展した。これまで、微細化は順調に進んできたように見える。ところが、50年近く続いてきた微細化の流れが、2000年代に入って変わってきた。
コラム:Intel社の担当者が語る、「Ⅲ-V族は2015年に実用化へ」
高性能で低消費電力、32ビット・マイコンへ移行すべきか(後編)
携帯電話用リピータ「WiEx」を分解、個別部品をうまく使ってコスト抑制
Analog / Power
米大学、リチウムイオン2次電池の容量を5倍に拡大する負極材料を開発
米Georgia Institute of TechnologyのGleb Yushin氏の研究チームが、C(炭素)とSi(シリコン)のナノ粒子を組み合わせて、リチウムイオン2次電池の負極に向けた材料を開発した。
「もはやDSPの命令セットを覚えなくてもよい」、ARM社のCortex-M4担当者が語る
大きなうねりとなるかワイヤレス給電、業界団体「WPC」の規格1.0版の登場間近(後編)
大きなうねりとなるかワイヤレス給電、業界団体「WPC」の規格1.0版の登場間近(前編)<修正あり>
2X世代に突入したNAND型フラッシュ、開発競争激化の一方で品不足の予測も
最適な公衆無線網を選ぶ、IEEE準拠のコグニティブ・ルーターが登場
WirelessHDの普及を目指す米SiBEAM社、携帯型機器への搭載も狙う
半導体製造技術で最先端を行くIntel社、その優位はいつまで続くのか
Input / Output / Interface
STマイクロがスイス企業と協業、MEMSを応用し緑内障診断用コンタクトレンズを開発
スイスSTMicroelectronics社は2010年3月26日、スイスSensimed社と協業して、緑内障診断用コンタクトレンズを開発した。このコンタクトレンズは、眼球のひずみを検知するセンサーを内蔵する。
オートフォーカス機構や小型燃料電池など、どんどん広がるMEMS技術の用途
2010年に急成長が見込める5分野、英アナリストの予測
東芝が9.5mm厚で750Gバイトの2.5インチ型HDDを発表、業界最大の記録密度を達成
旭硝子がLight Peak対応の光ファイバを開発、折り曲げても通信可能
ARMがモンタビスタ、ルノーとともに「GENIVI」アライアンスの理事に
フェアチャイルド、携帯機器向けLED駆動ICを発売
任天堂が裸眼3D対応のゲーム機を開発
PR
New Technology
太陽電池の変換効率を10%改善、EuとAlを用いた波長変換材料を開発
Spotlight
役割変わり気付いた、逆転の発想
セイコーエプソン 小笠原武文氏
The Interview
産業機器市場もイノベーション期に突入
米Linear Technology社 CEO Lothar Maier氏
Analog ABC
番外編 アナログ回路設計のエンジン(後編)
Linux Now
カーネルのコンフィギュレーション(4)
Business
2010年に最も多く半導体を購入する企業はどこか?
ラーニングセンター
リニアテクノロジー
低ノイズ電圧リファレンス用775ナノボルトのノイズ測定
低ノイズ μModule DC-DC コンバータによりEMI 設計を簡素化
低ノイズ、高電圧DC/DCコンバータ
ナショナル セミコンダクター ジャパン
スイッチ・モードLEDドライバのための調光テクニック
日本ナショナルインスツルメンツ
組込I/Oは自社開発より市販品、DAQデバイスのOEM供給を活用
2010 年 03 月 26 日 更新
2010年に急成長が見込める5分野、英アナリストの予測
旭硝子がLight Peak対応の光ファイバを開発、折り曲げても通信可能
東芝が9.5mm厚で750Gバイトの2.5インチ型HDDを発表、業界最大の記録密度を達成
2010年に最も多く半導体を購入する企業はどこか?
低価格高性能なインテル製SSD、性能はHDDのおよそ4倍
2011年後半にはサブ25nm世代へ、自信みせるマイクロン
家電エコポイント制度が延長、LED電球は半額で交換可能に
「USB 3.0」は時代遅れなのか、インターフェースがLight Peakに一本化されるのか
米大学、リチウムイオン2次電池の容量を5倍に拡大する負極材料を開発
サムスン電子、アンチヒューズ・メモリーの提供を開始
2010年3月「家電エコポイント制度が延長」
2010年2月「iPadは大ヒットとなるか」
2010年1月「半導体製造技術で最先端を行くIntel社」
半導体/オプトエレ
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