VC20 Final Expansion V3 Aufbauanleitung

Erstellung 2009-07-31, letzte Bearbeitung 2010-02-05

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Bitte halte Dich an die hier vorgegebene Aufbaureihenfolge, um es Dir möglichst leicht zu machen.

Alle Bilder können für eine vergrößerte Ansicht angeklickt werden.
Im Zweifelsfall bitte genau nachsehen, wie es aussehen soll!

Für den Aufbau ist der Schaltplan nicht unbedingt erforderlich. Wer trotzdem gerne einen Blick hinein werfen möchte, kann dies gerne tun: FE3 Schaltplan (PDF-Format, 33kB).

Teile auspacken

Erst einmal solltest Du alle Teile auspacken und Dir sortiert bereit legen. Das erleichtert gleich das Bestücken und sieht dann ungefähr so aus:

Teile Übersicht
So kommen die Teile aus dem Karton

Teile Übersicht
Teile Übersicht

Ein vollständiges FE3 besteht aus:

Sockeln

ICs

Passive Bauelemente

und natürlich...

Die bedrahteten Bauteile, die in den Papp-Bändern eingeklebt sind (Widerstände, Dioden, Kondensatoren), sollten zur Entnahme am Rand der Pappe mit einem Seitenschneider abgetrennt werden. Dabei direkt an der Pappe schneiden, um den Anschlussdraht möglichst lang zu lassen.

Nicht versuchen, die Bauteile heraus zu ziehen! Der verwendete Kleber hat das Bauteil untrennbar mit der Pappe verbunden und es besteht die Gefahr, dass sich beim Ziehen der Draht eher aus dem Bauteil als aus der Pappe löst und das Bauteil damit zerstört wird.

SD-Slot

Das Verlöten des SD-Slots geht leichter, wenn man vorher auf der Platine einen dünnen Film Löthonig (Kolophonium) aufgetragen hat.

Die Anschlüsse des SD-Slots sind vor dem Verlöten nicht zu verzinnen, sondern der SD-Slot soll einfach direkt auf der Platine plaziert und ausgerichtet werden. Dazu hat der SD-Slot links und rechts der Anschlussreihe zwei Nasen, die in zwei Löcher auf der Platine eingesteckt werden.

Dann wird die Anschlussreihe und die Anschlüsse vorne verlötet: zwei auf der einen Seite, einer auf der anderen. Dünnes Lötzinn (0.56mm) verwenden!

Bei mir hat es gut geklappt, erst mit der Lötspitze Pad und Beinchen zu erwärmen, etwas Lötzinn zugeben und dann in einer Bewegung mit der Lötspitze nach oben am Beinchen hoch zu fahren und die Lötspitze vom Bauteil zu entfernen.

Mit der heißen Lötspitze des Lötkolbens darf man nicht zu lange auf der Platine oder dem SD-Slot bleiben, da sonst Platine und/oder SD-Slot beschädigt werden können. Zwei bis drei Sekunden pro Beinchen sollten genügen.

Der Rest kann fortan mit etwas stärkerem Lötzinn (z.B. 1.00mm) verlötet werden.

SD Slot
SD-Slot verlötet (Dank an Björn für das Bild)

Nachdem der SD-Slot verlötet ist, sollten die Anschlüsse überprüft werden. Diese Tests sind leichter durchzuführen, wenn zuvor einige Widerstände eingelötet wurden, weshalb er erst später durchgeführt wird.

3,3V-Spannungsregler

Zuerst das SMD-IC aus der Verpackung porkeln, dann auf der Platine positionieren. Fixieren (z.B. mit Schraubendreher auf die Platine drücken) und dabei verlöten. Es müssen alle vier Anschlussbeinchen verlötet werden!

Spannungsregler positioniert
Spannungsregler positioniert

Spannungsregler verlötet
Spannungsregler verlötet

Widerstände

Alle bedrahteten Bauteile wie Widerstände und Dioden sollten vor dem Verlöten mit einer Biegelehre zurecht gebogen werden: die Widerstände auf Rastermaß 10 mm, die Dioden auf 7,5 mm.

Beinchen biegen
Diode und Widerstand in Biegelehre

Die Widerstände werden in der Reihenfolge ihrer Bezeichnung verlötet, also erst R1, dann R2, dann R3...

Widerstände, die in der selben Zeile genannt werden, haben den selben Wert.

Es werden drei verschiedene Widerstandsgrößen verwendet:

TypWert in OhmFarbcodierung bei
5 Ringen (Metallschichtwiderstand)
Farbcodierung bei
4 Ringen (Kohleschichtwiderstand)
1.1k8braun-grau-schwarz-braun-braunbraun-grau-rot-gold
2.3k3orange-orange-schwarz-braun-braunorange-orange-rot-gold
3.10kbraun-schwarz-schwarz-rot-braunbraun-schwarz-orange-gold

 

Widerstand Nummer(n)Wert
R1, R2, R33k3
R4, R5, R61k8
R710k
R8, R91k8
R10, R1110k

Test des SD-Slots

Dieser Schritt sollte vorsichtshalber vor dem weiteren Aufbau durchgeführt werden und nicht erst, wenn Probleme auftreten, da die Anschlüsse nur noch sehr schwer zugänglich sind, wenn die anderen Bauteile erst einmal um den SD-Slot herum aufgebaut sind.

Der SD-Slot wird wie folgt überprüft:

Die Platine wird so plaziert, dass die goldene Kontaktleiste zu einem zeigt und der SD-Slot weiter entfernt ist. Oben rechts ist dann der Schriftzug "FINAL EXPANSION" richtig herum lesbar.

Mit einem Widerstandsmeßgerät wird der Widerstand zwischen einigen Testpunkten gemessen:

Nun werden der Reihe nach alle in einer Reihe gelegenen Anschlüsse des SD-Slots durchgemessen, in der Reihenfolge von links nach rechts:

SD-slot Anschluss Signal Testpunkt Soll Widerstand
1GNDGND (z.B. bei JP4)0 Ohm
2CD (card detect)GND (z.B. bei JP4)0 Ohm bei eingelegter Karte, ansonsten unendlich hoch
3NCnicht verwendet 
4DOAtmel Pin 70 Ohm
5NCnicht verwendet 
6SCLKGND (z.B. bei JP4)3,3 k Ohm
7+3,3VJP11, Pin 1 *)0 Ohm
8+3,3VJP11, Pin 1 *)0 Ohm
9GNDGND (z.B. bei JP4)0 Ohm
10GNDGND (z.B. bei JP4)0 Ohm
11DIGND (z.B. bei JP4)3,3 k Ohm
12/CSGND (z.B. bei JP4)3,3 k Ohm
13NCnicht verwendet 

*) JP11 Pin 1 ist die Stiftleiste zwischen CPLD und Atmel. Sie hat drei Anschlüsse. Der 3,3V-Anschluss ist der äußere Richtung SD-Slot, der im Bestückungsdruck einzeln eingerahmt ist.

Wenn zwischen Testpunkten keine Verbindung gemessen werden kann, wo eine sein sollte, sollte zunächst der Anschluss am SD-Slot vorsichtig nachgelötet werden. Wenn das keine Besserung bringt, kann im Falle einer Beschädigung der Platine durch Einflicken eines Fädeldrahtes die benötigte Verbindung hergestellt werden.

Dioden

Die drei Dioden haben an einer Seite einen aufgedruckten Ring auf dem Gehäuse. Auf dem Bestückungsdruck auf der Platine ist neben dem Diodenschaltzeichen auch dieser Ring abgebildet. Die Diode muß unbedingt so herum eingelötet werden, dass der Ring der Diode auf der selben Seite liegt wie auf dem Bestückungsdruck angegeben!

Nun sollte die Platine so aussehen:

Aufbau1
Zwischenstand 1 des Aufbaus

Quarz Q1 8 MHz

Dies ist der etwas größere, silberne Quarz.

Uhren-Quarz Q2

Neuere Bausätze verwenden diesen Quarz, der keine Schwierigkeiten verursachen sollte:

Uhrenquarz

Ältere Bausätze verwenden einen kleineren Quarz:

Uhrenquarz SMD

Dieser Uhrenquarz muss erst ausgepackt werden.

Die Beinchen des Uhrenquarz sind winzig im Vergleich zu den Anschlusslöchern. Den Quarz hinlegen, so dass die Beinchen in den Bohrungen liegen, mit der Lötspitze vorsichtig Beinchen und Pad erwärmen und das Bohrloch mit Lötzinn "auffüllen".

Kondensatoren C6 und C7

Das sind die beiden kleinen Kondensatoren mit dem Wert 27pF und dem Rastermass 2,5mm. Der Bestückungsdruck von C6 ist aus Platzgründen unter den SD-Slot gerutscht, er gehört über den 8-MHz-Quarz.

Kondensatoren C1, C2, C3, C4, C5, C9, C10

Diese haben alle den Wert 100 nF. Es sind unbedingt kleine Bauformen zu verwenden, damit die Kondensatoren unter die Sockel und in das Modulgehäuse passen, also nicht diese runden keramischen Scheiben, die sind zu groß!

Der Bestückungsdruck von C10 ist unter den Widerstand R7 gerutscht. Zu finden ist er oben links unter dem 3,3V-Spannungsregler!

Echtzeituhr IC 7 PCF8583P und Batterie

Dieser Chip muss ohne Sockel direkt in die Platine eingelötet werden, damit er unter dem Flash Platz findet. Er mag es nicht, wenn man zu lange an seinen Anschlussbeinchen rumbrät, also bitte vorsichtig verlöten und nicht länger als 2-3 Sekunden je Bein - dazwischen etwas abkühlen lassen!

Damit der Chip durch die Platine gesteckt werden kann, müssen erst die Beinchen vorsichtig rechtwinklig gebogen werden. Dann wird der Chip in die Platine gesteckt, wobei darauf zu achten ist, dass die Auskerbung zum Platinenstecker hin zeigt, so wie die Kerbe auch im Bestückungsdruck vorgegeben ist.

Anschliessend wird der 22pF-Kondensator an Pin 1 und 8 auf den Chip vorsichtig aufgelötet. Ohne diesen Kondensator läuft die Uhr zu schnell. Je höher die Kapazität des Kondensators, desto langsamer läuft die Uhr.

Der Kondensator sollte nicht auf der Unterseite der Platine verlötet werden, da dann die Platine nicht richtig in das Gehäuse passt.

Der Batteriehalter wird mit zwei Drähten an JP10 angeschlossen und die Batterie eingelegt.

Der Pluspol gehört an das eckige Lötauge, das Richtung Schrift "FINAL EXPANSION" gelegen ist,
der Minuspol gehört an das runde Lötauge, das Richtung Platinenstecker gelegen ist.

Eine versehentliche Verpolung wird dank eingebauter Diode keinen Schaden verursachen.

RTC fix
22pF Kondensator an Pin 1 und 8 der Echtzeituhr

 

Batterie an JP10
Plus ist rot, Minus ist schwarz

Pufferbatterie von unten
Pufferbatterie von unten

Sockel

Beim 40-poligen Sockel von IC 5 und bei einem der beiden 32-poligen Sockel von IC 1 müssen innere Querstege entfernt werden. Die Sockel müssen direkt auf der Platine aufliegen und dürfen nicht auf innenliegenden Bauteilen aufliegen, ansonsten passt die Platine später nicht in das Modulgehäuse.

Dabei vorsichtig vorgehen: der Kunststoff der Sockel kann herstellungsbedingt spröde sein, so dass beim Heraustrennen die Gefahr besteht, dass der Sockel zerbricht. Sofern vorhanden, ist ein Dremel mit Trennscheibe ein geeignetes Werkzeug zum Entfernen; ansonsten kann auch ein scharfes Trapezmesser ("Teppichmesser" oder Cuttermesser) verwendet werden.

Die Bauteilhöhe ist kritisch: es müssen besonders flache Sockel verwendet werden, und diese müssen tip topp gerade (=nicht verkantet) eingelötet sein, damit die Gesamt-Bauteilhöhe nicht zu hoch für das Modulgehäuse wird.

Die Sockel so einlöten, dass die Einkerbung dem Bestückungsdruck entspricht!

Beim quadratischen PLCC-Sockel für den CPLD unbedingt auf die Lage der abgeschrägten Ecke achten - es gibt drei abgerundete Ecken, aber nur eine abgeschrägte Ecke.

Die abgeschrägte Ecke muss in Richtung der goldenen Kontaktleiste und 40 poliger Atmel zeigen, also da, wo auch das große Loch am PLCC-Sockel ohne silberne Durchkontaktierung ist.

In der Platine ist an einer Ecke des CPLDs ein Loch. Es gibt PLCC-Sockel, die an einer Ecke einen Stift haben, der verhindert, dass man den Sockel verdreht einstecken kann. Andere Bauformen haben diesen Stift nicht, sondern statt dessen vier kurze Füße. Einer davon ist an der Stelle der Bohrung, so dass der Sockel wie ein Tisch auf unebenem Grund schräg stehen und wackeln kann - also beim Verlöten aufpassen, den Sockel gerade einzulöten! Am besten erst einmal an zwei Beinchen befestigen und dann überprüfen!

Nun sollte die Platine so aussehen:

Aufbau2
Zwischenstand 2 des Aufbaus

Tantal-Kondensator

Beim Verlöten dieses Bauteils ist wegen Explosionsgefahr durch Verpolung besondere Vorsicht notwendig!

Auf dem Bestückungsdruck sind die beiden Lötaugen von C8 mit Plus "+" und Minus "-" gekennzeichnet. Auf dem Tantal-Kondensator selbst ist auf der rechten Seite ein "+" aufgedruckt. Nicht verwirren lassen von zwei "-", die direkt darüber sind, das soll einen Balken symbolisieren, der eben falls den Pluspol markiert.

Plus ist Richtung goldenem Platinenstecker,
Minus ist Richtung Schriftzug "C8" am Platinenrand.

Jumper

Falsch gesetzte oder fehlende Jumper können zu Fehlfunktion und Zerstörung des CPLD-Chips führen!
Alle Jumper sind vor der Inbetriebnahme gründlich zu prüfen!

Die Jumper sind in der benötigten Länge (2-polig, 3-polig...) von der Stiftleiste abzutrennen. Die Jumper sollten rechtwinkling zur Platine eingelötet werden - schräg eingelötet sehen sie sehr häßlich aus.

JP11 CPLD-Spannung 3,3V / 5V

Die Beschriftung JP11 ist leider aus Platzgründen unter den quadratischen PLCC-Sockel gerutscht und kann mehr erahnt als gelesen werden. Das ist der drei-polige Jumper zwischen CPLD und dem 40-poligen Atmel IC5.

Da der CPLD normalerweise nicht getauscht wird und man einen 3,3V-Typ tunlichst nicht mit 5V betreiben sollte, wenn man ihn nicht zerstören möchte, bietet sich an, statt einem Jumper eine feste Lötbrücke zu verlöten.

Der Anschluß in der Mitte muss immer belegt werden, da dies die Versorgung des CPLDs ist.
3,3V liegen am einzeln eingeramten Anschluß mit eckigem Lötauge in Richtung SD-Slot,
5V liegen am äußeren Anschluß Richtung goldenem Platinenstecker.

Ob man die Verbindung für 3,3V oder für 5V herstellen muss, ergibt sich aus dem verwendeten CPLD-Typ, den man auf der Beschriftung ablesen kann:

CPLD-TypSpannung
ATF1504AS
ATF1504ASL
5V
ATF1504ASV
ATF1504ASVL
3,3V

JP12 Modul-Aktivierung bei BLK5

Dieser Jumper wurde vorgesehen, um das FE3 ggfs. auch mit anderen Modulen zusammen in einem Erweiterungsgehäuse VIC-1010 oder VIC-1020 betreiben zu können. Dazu muss das FE3 wenigstens teilweise abschaltbar sein, was durch Unterbrechung an JP12 erreicht werden kann.

Im normalen Betrieb muss dieser Jumper immer gesetzt sein!

JP5 und JP6: SD2IEC Laufwerksnummer

Mit diesen beiden Jumpern kann die Gerätenummer, unter der das SD2IEC angesprochen wird, im Bereich von 8-11 gesetzt werden. Beide Jumper sind an den Ecken des 40-poligen Atmels.

JP5 ist direkt über dem Atmel, rechts neben dem Anschluß des IEC-Kabels.
JP6 ist unten zwischen Atmel, CPLD und dem Platinenstecker.

Wenn man gar nichts einlötet oder steckt, ist Laufwerksnummer 8 voreingestellt.

Wenn man einen Jumper nicht setzen möchte, kann man ihn auch mit nur einem Anschluß aufstecken und den anderen Anschluß in der Luft hängen lassen - dann hat man einen Jumper zur Hand, wenn man ihn braucht.

Zum Einstellen der Laufwerksnummer gilt folgende Zuordnung:

GeräteadresseJP5JP6
8offenoffen
9offengesteckt
10gestecktoffen
11gestecktgesteckt

JP7 SD2IEC (nicht) zurück setzen

Mit diesem Jumper wird das Verhalten des SD2IEC beim Drücken des roten Reset-Knopfs eingestellt: ob das SD2IEC dabei auch zurück gesetzt werden soll oder nicht.

Wenn man z.B. ein D64-Image eingebunden hat, also eine "virtuelle Diskette eingelegt hat", stellt sich die Frage, ob die Diskette nach Druck der roten Reset-Taste noch im Laufwerk sein soll (was bei Verwendung einer echten 1541 zweifellos der Fall wäre) oder ob man einen "sauberen Grundzustand" ohne eingelegte Diskette und im Hauptverzeichnis der SD-Karte bevorzugt.

Der Druck auf die gelbe Reset-Taste setzt nur den VC20 zurück und sonst nichts: die "Diskette" bleibt dabei immer im Laufwerk, ganz gleich ob der Jumper gesetzt ist oder nicht!

Ist JP7 gesetzt, wird das SD2IEC bei rotem Reset mit zurück gesetzt,
ist JP7 offen, wird das SD2IEC niemals zurück gesetzt, was z.B. beim MMC2IEC PeterSieg/LarsP der Fall ist.

JP7 liegt zwischen Atmel und SD-Slot, zwischen der Tantal-Kondensator-Perle C8 und dem kleinen Entstörkondensator 100nF C9.

Andere JP-Anschlüsse

Alle anderen mit JP(Nummer) beschrifteten Anschlüsse sind erst einmal nicht von Bedeutung und können offen gelassen werden.

An JP3 und JP4 können Tasten zum Wechsel des Disk-Images angebracht werden. Da es bislang keine Spiele für den VC20 gibt, die sich über mehrere Disketten erstrecken, und ansonsten das Disk-Image über das Menü ausgewählt wird, kann man auf diese Tasten auch sehr gut verzichten.

JP8 ist für künftige LCD/I2C-Bus-Erweiterungen vorgesehen und wird derzeit nicht weiter unterstützt.

JP9 ist der Coffee Pin (for future use), das ist äh... ein Insider-Witz.

Reset-Taste(n)

Angenommen, Du würdest mit einem Modul zur Programmentwicklung wie z.B. einem Assembler oder einem Compiler arbeiten. Stell Dir vor, bei jedem Programmabsturz würde Dein Modul in hohem Bogen aus dem Modulschacht fliegen. Wahrscheinlich würdest Du es nach dem dritten mal in der Ecke liegen lassen, oder?

Aus diesem Grund hat die Final Expansion zwei Reset-Tasten:

Die Reset-Tasten werden an JP1 an der oberen linken Ecke der Platine angeschlossen wie aus den Bildern ersichtlich:

IEC-Kabelbau Schritt 3
Die Stiftleiste sind etwas zu kürzen

IEC-Kabelbau Schritt 3
Reset-Kabel an Stiftleisten angelötet

Reset-Tasten
Gelbe und rote Reset-Tasten

 

IEC-Kabel

Das beiliegende Kabel ist mit ca. 25 cm großzügig bemessen. Für die Zugentlastung sollte es nicht gekürzt werden.

Zunächst werden die Adern frei gelegt. Dann wird der Schirm auf Steckerseite verdrillt wird und auf Modulseite abgetrennt.

Anschließend werden drei Adern und der Schirm am Stecker verlötet.

Die Zuordnung Farben zu Anschlußpositionen muss beachtet werden, damit die Adern richtig zugeordnet auf der Platine an Position JP2 verlötet werden können.

Die vierte Ader des Kabels (gelb) wird nicht benutzt.

Signal Kabelfarbe Pin Nr. am DIN-Stecker Positon an JP2
CLK braun 4 1: einzeln eingerahmtes eckiges Lötauge, Richtung SD-Slot gelegen
DATA weiß 5 2: in der Mitte
ATN grün 3 3: Richtung Außenseite der Platine

IEC-Kabelbau Schritt 1
IEC-Kabel vorbereiten

IEC-Kabelbau Schritt 2
IEC-Kabel am Stecker anlöten

IEC-Kabelbau Schritt 3
IEC-Kabel an Stiftleiste anlöten

Aufbau3
Betriebsbereiter Aufbau
JP11 ist für 5V-CPLD gesteckt, kann einen 3V3-Typ zerstören!

LEDs des SD2IEC (optional)

Das FE3 funktioniert prima ohne LEDs und bei den mitgelieferten Gehäusen sind keine Bohrungen für die LEDs vorgesehen.

Wer dennoch Status-LEDs für das SD2IEC verbauen möchte, findet im Teilesatz eine grüne und eine rote LED nebst zwei 560 Ohm Widerständen.

+5V liegen am Atmel Pin 10 und Pin 30. Im Bild wurde +5V von einem Entstörkondensator abgegriffen.
Das lange Bein der LED muss am Widerstand angelötet werden.

Die kann man dann z.B. so anschliessen:

BUSY LED (green):
                ,,
+5V ---[560]---|>|---- Atmel Pin 40 (PA0)


DIRTY LED (red)
                ,,
+5V ---[560]---|>|---- Atmel Pin 39 (PA1)

Kurzschlußtest

Widerstand zwischen +5V und GND messen, z.B. am 32 poligen Sockel von IC1 auf der Platine oben rechts, dabei zwischen Pin 32 (ganz oben rechts) und Pin 16 (unten links) messen.

Dieser Widerstand muss sehr hoch sein (einige Mega-Ohm, "OL" oder "1.." bei einigem Multimetern), ansonsten liegt irgendwo ein Kurzschluß vor, den man als Lötfehler schnell erkennen und beheben können sollte.

Beim Messen des Widerstandes laden sich über das Messgerät die Glättungskondensatoren auf. Es ist daher normal, wenn in den ersten Sekunden der Messung deutlich geringer Messwerte angezeigt werden, die zunehmend größer werden. Nach spätestens 10 Sekunden sollte sich der endgütige Meßwert eingestellt haben.

Auf keinen Fall darf die Platine in den VC-20 eingesteckt werden, wenn der Kurzschlusstest nicht bestanden wurde!

Chips einsetzen

Vor dem Einsetzen der DIL-Chips (also alle außer dem quadratischen CPLD) müssen erst die Beine an einer festen Unterlage (Tischplatte) rechtwinklig gebogen werden, damit sie in den Sockel passen. Dazu hält man den Chip mit beiden Händen jeweils zwischen Daumen- und Zeigefinger fest und drückt alle Beinchen einer Seite auf der Tischplatte auf einmal zurecht.

Dann sollte der Chip erst einmal lose auf den Sockel aufgesetzt werden und überprüft werden, dass alle Beinchen genau über der aufnehmenden Fassung stehen. Ist dies nicht der Fall, kann das Bein beim Versuch des Hineindrückens verbogen werden oder gar abbrechen!

Die großen DIL-Käfer haben eine Kerbe, die unbedingt deckungsgleich mit Sockel und Bestückungsdruck sein muß. Wenn man die Chips verkehrt herum einsetzt, besteht große Gefahr, dass der fragliche Chip und vielleicht auch mehr zerstört wird!

Der viereckige CPLD-Chip ist an einer Ecke abgeschrägt. Diese Ecke gehört in die abgeschrägte Ecke des Sockels. Den Chip erst ausrichten, dann in den Sockel hineindrücken bis er ganz darin verschwunden ist, d.h. der Chip von der Seite betrachtet nicht über den Sockel hinausragt.

Das Flash AM29F040B gehöhrt an die rechte Seite an Position IC1 an der Außenseite der Platine.

Das RAM gehört an die Position IC2 direkt neben dem SD-Slot.

IC NummerTyp
IC1Flash AM29F040B
IC2SRAM 628512
IC374LS245
IC4ATF1504 (CPLD)
IC5ATmega644

Handhabung verinnerlichen

Der Expansionsport, an dem das FE3 eingesteckt wird, ist ein sehr empfindlicher Teil des VC-20, bei dem einige Leitungen ohne jeden weiteren Schutz direkt an die CPU und den VIC führen. Der Expansionsport und damit das FE3 ist direkt mit allem verbunden, was im VC-20 gut und teuer ist!

Es darf daher niemals eine Schaltung an den Expansionsport angeschlossen werden, bei der Zweifel an der Funktionstüchtigkeit bestehen. Wenn das FE3 ausgesteckt ist und kein IC in den Sockeln steckt, können im Zweifel alle Leitungen mit einem Durchgangsprüfer oder Multimeter (Widerstandsmessung) gefahrlos geprüft werden.

Statische Aufladung und Kurzschlüsse sind die Todfeinde Deines liebsten Computers. Wenn Du das FE3 ohne Gehäuse betreibst, fasse niemals direkt auf die Platine oder auf Bauteile darauf oder fummele mit Gegenständen wie z.B. Schrauben­drehern daran herum.

Das FE3 darf nur bei ausgeschaltetem VC-20 ein- oder ausgesteckt werden.

Wenn irgend möglich, besorge Dir ein Gehäuse für das FE3. Es erleichtet den Umgang damit und macht ihn einiges sicherer. Spare nicht am falschen Ende, denn wenn der Fall der Fälle eintreten sollte, wird eine Reparatur des VC-20 ein Vielfaches des Gehäusepreises des FE3s kosten.

Überprüfe noch einmal Deinen gesamten Aufbau sorgfältig und kritisch. Sieht alles gut aus? Erst dann bist Du bereit für den nächsten Schritt:

Modul einstecken, VC20 einschalten

Das Modul so einstecken, dass die Chips nach oben zeigen, also sichtbar sind, wenn das Modul eingesteckt ist.

Nach dem Einschalten muss nach gewohnt kurzer Zeit die Einschalt-Meldung **** CBM BASIC V2 ****, 3583 BYTES FREE, READY erscheinen. Ist dies nicht der Fall, den Computer sofort wieder ausschalten und um Hilfe schreien!

SD-Karte vorbereiten

Für die weitere Inbetriebnahme der FE3 ist eine SD-Karte oder MMC-Karte erforderlich. Die Kapazität darf 2 GB nicht überschreiten. Eine 16 MB MMC-Karte (z.B. aus einem alten Handy) bietet bereits Platz für fast 100 Disketten im 1541-Format!

Die SD-Karte muss mit dem Dateisystem FAT16 oder FAT32 formatiert sein.

Die Datei FE_First_SD_Card.zip herunterladen und im Hauptverzeichnis der SD-Karte entpacken.

SD2IEC-Firmware aufspielen

Die SD-Karte muß mit der Unterseite nach oben in das FE3 eingesteckt werden, also so, dass die Kontakte der SD-Karte nach oben zeigen.

Die Atmel-Controller sind bereits mit dem Bootloader programmiert, enthalten aber noch keine Firmware. Beim ersten Einschalten der vorbereiteten SD-Karte sucht der Bootloader die Datei sd2iec.bin und beschreibt damit sein Flash. Das dauert weniger als 10 Sekunden.

Die Datei kann auf der SD-Karte verbleiben, ohne dass der Bootloader sich bei jedem Einschalten neu flashen würde, da er erkennt, ob er diese Firmware bereits geflasht hat.

Danach muss das SD2IEC unter der zuvor eingestellten Geräteadresse (normalerweise 8) ansprechbar sein:

LOAD"$",8 gefolgt von LIST muss das Inhaltsverzeichnis der SD-Karte anzeigen!

Bei Fragen zum SD2IEC sollte ein Blick in die auf der SD-Karte enthaltene Datei README_sd2iec.txt geworfen werden.

Firmware des FE3 flashen

Das auf der SD-Karte enthaltene Programm FE3FLASH dient dazu, die Firmware FE3FIRMWARE in das Flash zu schreiben. Auf diese Weise wird auch ein Update der Firmware eingespielt, wenn eines verfügbar ist.

LOAD"FE3FLASH",8 gefolgt von RUN eingeben.

Das Programm meldet Vendor- und Device-ID des Flash-Bausteins, löscht das Flash, schreibt die Firmware und beendet sich dann.

Nach Druck auf einer der Reset-Tasten sollte das blaue Menü der Final Expansion erscheinen.

Uhr stellen

Die Befehle T-WA und T-RA werden in der Datei README (enthalten im FE_First_SD_Card.zip) des SD2IEC näher beschrieben. Auf die genaue Schreibweise achten: ein Leerzeichen zuviel oder zuwenig wird einen Syntax-Error liefern!

Uhr stellen

@T-WATHUR 08/13/09 02:48:00 PM
@
00, OK,00,00

Uhr lesen:

@T-RA
@
THUR 08/13/09 02:48:03
@T-RA
@
THUR 08/13/09 02:48:08

Gehäuseeinbau

Wenn das FE3 die Tests bestanden hat, kann es in's Gehäuse eingebaut werden.

Die Reset-Kabel lassen sich gut unter der Platine verlegen. Die Muttern werden von den Tasten entfernt und nach dem Schliessen des Gehäuses von außen aufgedreht. Dabei lassen sich die Tasten durch die Löcher im Gehäuse fixieren.

Das IEC-Kabel wird mit Kabelbinder versehen (aber noch nicht festziehen!) und in einer Schlaufe gelegt. Probehalber wird nur das FE3 in der unteren Gehäusehälfte eingesteckt und die gewünschte Länge des IEC-Kabels festgelegt. Dann wird der Kabelbinder angezogen, der verhindert, dass das Kabel aus dem Gehäuse gezogen werden kann.


Kabel auf gewünschte Länge einlegen...


...und fixieren

Die obere Halbschale wird aufgesetzt und das Gehäuse verschraubt.

Label aufkleben

Vor dem Verkleben ist die obere Halbschale zu reinigen und zu entfetten. Glasrein eignet sich gut dafür. Auf keinen Fall Lösemittel wie Aceton, Waschbenzin oder ähnliche scharfe Mittel verwenden! Den Reiniger auf ein Zewa und nicht direkt auf das Gehäuse geben, damit keine Flüssigkeit in's Innere läuft.

Die obere Halbschale wird mit gewöhnlichem Klebstoff präpariert. Nicht zu viel Klebstoff verwenden, damit möglichst kein Klebstoff aus den Fugen quillt, wenn das Label aufgebracht wird! Zewa bereitlegen, für den Fall, dass das doch passiert - damit kann der Klebstoff schnell entfernt werden, bevor er auf dem Label trocknet.

Den Klebstoff kurz anziehen lassen, dann das Label mit der Oberkante bündig, mit den Seiten zentriert einsetzen. Trocknen lassen und in dieser Zeit nicht anfassen!


Das ist zuviel Klebstoff!

Spaß haben!

Damit ist der Aufbau abgeschlossen - viel Spaß mit dem Final Expansion wünscht das Entwickler-Team!