Типы корпусов процессоров

Типы корпусов процессоров

После изготовления кристалла с ядрами и дополнительными схемами (например, кэшем), для применения в конечном изделии процессор упаковывается в защитный корпус. Тип корпуса выбирается в зависимости от назначения системы, в которой будет работать процессор.

Дополнительные сведения: Корпусирование ИС

Дополнительные сведения: Типы корпусов микросхем

DIP

Процессор в корпусе CDIP-40

Процессор в корпусе PDIP-40

DIP (Dual Inline Package) — корпус с двумя рядами контактов для впайки в отверстия в печатной плате. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

• PDIP (Plastic DIP) — имеет пластиковый корпус;
• CDIP (Ceramic DIP) — имеет керамический корпус.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

• 4004 — 16-контактный CDIP.
• Z80, КР1858ВМ1 и КМ1858ВМ1 — 40-контактный DIP.
• 8080, 8085, КР580ВМ80А — 40-контактный DIP.
• Motorola 6800/6809, MOS Technology 6502/6510 — 40-контактный DIP.
• 68000 — 64-контактный DIP.
• 8086, 8088 — 40-контактный DIP.

QFP

Процессор в корпусе TQFP-304

QFP (Quad Flat Package) — плоский корпус с четырьмя рядами контактов для поверхностного монтажа. Представляет собой квадратный/прямоугольный корпус с выходящими из торцов краёв контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

• PQFP (Plastic QFP) — имеет пластиковый корпус;
• CQFP (Ceramic QFP) — имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) — с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

• Т36ВМ1 — 64-контактный PQFP (т. н. «Изабелла»).
• Am188ES — 100-контактный TQFP.
• NG80386SX — 100-контактный PQFP.
• Cx486SLC — 100-контактный CQFP.
• PowerPC 601 — 304-контактный TQFP.

LCC

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

• R80186 — 68-контактный LCC.
• R80286 — 68-контактный LCC.
• SAB80188R — 68-контактный LCC.

PLCC/CLCC

Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

• M68k — 68-контактный PLCC.
• N80C186 — 68-контактный PLCC.
• CS80C286 — 68-контактный PLCC.
• N80286 — 68-контактный PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

PGA

Сюда перенаправляется запрос «Pin grid array». На эту тему нужна отдельная статья.

Процессор в корпусе CPGA

Процессор в корпусе FCPGA

Процессор в корпусе FCPGA2

PGA (Pin Grid Array) — корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

• PPGA (Plastic PGA) — имеет пластиковый корпус;
• CPGA (Ceramic PGA) — имеет керамический корпус;
• OPGA (Organic PGA) — имеет корпус из органического материала.

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

• FCPGA (Flip-Chip PGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
• FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) — отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
• μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA.
• μPGA (Micro PGA) — компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке, иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

• 80386DX — 132-контактный CPGA.
• 80486DX, 80486SX — 168-контактный CPGA.
• Pentium — 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
• Pentium Pro — 387-контактный SPGA.
• Pentium MMX, K6, 6x86 — 321-контактный CPGA или PPGA.
• Celeron — 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 478-контактный μPGA.
• Pentium III — 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
• Pentium 4 — 423-контактный FC-PGA2, 478-контактный FC-PGA2.
• Athlon — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
• Duron — 462-контактный керамический или органический FCPGA.
• Sempron — 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
• Athlon 64 — 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
• Opteron — 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.

LGA

Процессор в корпусе FCLGA4

LGA (Land Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

• CLGA (Ceramic LGA) — имеет керамический корпус;
• PLGA (Plastic LGA) — имеет пластиковый корпус;
• OLGA (Organic LGA) — имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

• UltraSPARC II — 787-контактный CLGA.
• Pentium II — 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
• Pentium III — 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
• Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo — 775-контактный FCLGA4.
• Opteron для Socket F и Socket G34

BGA

BGA (Ball Grid Array) — представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:

• FCBGA (Flip-Chip BGA) — в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
• μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) — компактные варианты корпуса.
• HSBGA

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

• Mobile Pentium II — 615-контактный BGA.
• Mobile Pentium III — 495-контактный BGA, 495-контактный μBGA, 479-контактный μFCBGA.

Картриджи

Процессор в корпусе SECC

Процессор в корпусе SECC2

Процессор Itanium 2 в корпусе PAC

Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:

• SECC (Single Edge Contact Cartridge) — полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
• SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) — картридж без теплоотводной пластины.
• SEPP (Single Edge Processor Package) — полностью открытая печатная плата.
• MMC (Mobile Module Connector) — картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:

• Pentium II — 242-контактный SECC, 242-контактный SECC2.
• Pentium III — 242-контактный SECC2.
• Celeron — 242-контактный SEPP.
• Xeon — 330-контактный SECC.
• Mobile Pentium II — MMC.
• Athlon — 242-контактный SECC.
• Itanium — PAC418 и PAC611.

См. также

• Разъём процессора персонального компьютера
• Типы корпусов микросхем

Ссылки

• Описание картриджей процессоров Intel (англ.)
• Корпуса процессоров (англ.)