Ganzheitliche Bilanzierung im Elektr(on)ikbereich
Komplexe Systeme mit minimalem Aufwand analysieren
Herausforderungen Elektronik
Analog zur ökologischen und ökonomischen Bewertung von Produkten oder Dienstleistungen
in anderen Bereichen, wird auch im Elektronikbereich der gesamte Lebenszyklus
von der Herstellungsphase über die Nutzungsphase bis
hin zum Lebensende (End of Life) betrachtet.
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Abbildung 1: Lebenszyklus für Elektronikprodukte |
Im Falle der Elektronik liegen besondere Herausforderungen für die Life
Cycle-Modellierung vor. Diese sind insbesondere:
Die große Anzahl und Vielfalt von Komponenten: Platinen sind
oft mit mehreren hundert verschiedenen Komponenten bestückt
Der Einsatz unterschiedlichster Materialien:
Elektronikprodukte können die meisten Elemente des Periodensystems enthalten
Der stark schwankende Einfluss der Nutzungsphase:
Hauptsächlich aufgrund des unterschiedlichen Energieverbrauches in der Nutzung
Gesetzliche
Verordnung wie v.a. EuP aber ggf. auch WEEE und RoHS stellen Unternehmen vor große
Herausforderungen
Lösungen
Ausgehend von der Notwendigkeit, Elektroniksysteme
schnell mit vertretbarem Aufwand modellieren und bewerten zu können, wurde am LBP das auf
dem Baukastenprinzip beruhende System der Generic Modules (Modellbausteine)
entwickelt. Technische Systeme bilden hierbei die Grundlage für hochflexible
Modellbausteine.
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Abbildung 2: Technische
Grundlagen als Basis der Modellierung |
Jede Gruppe von elektronischen Komponenten, z. B. Widerstände,
Keramikkondensatoren oder Substrate, wird als ein solcher Modellbaustein in den
LCA-Datenbanken angeboten. Über nur wenige Parameter wie z. B. Fläche, Anzahl der Lagen
und Art des Finishing im Fall der Leiterplatte, können diese Bausteine flexibel auf den
jeweiligen Einzelfall angepasst werden. Wenn keine Daten zu einzelnen Komponenten
vorhanden sind, lassen sich die vordefinierten Parametereinstellungen übernehmen. Diese
sind auf marktdurchschnittliche Komponenten eingestellt.
Bilanzierung im Baukastenprinzip
Für die Modellierung eines typischen Elektronikprodukts mit einer FR4 Leiterplatte
(andere Systeme, z. B. keramikbasierte, werden mit entsprechend angepassten
Modellstrukturen gleichermaßen abgebildet) wird das System in die nachfolgend
aufgeführten Untersysteme aufgeteilt. Die Untersysteme selbst bestehen
aus den oben beschriebenen Generic Modules.
Gehäuse: Typische Gehäuse elektronischer Produkte bestehen entweder aus
spritzgegossenen Kunststoffgehäusen (z. B. PC/ABS) oder werden aus Metallen wie
Aluminiumdruckguss oder Stahlblech gefertigt. Die bei uns verwendeten Modelle enthalten
alle relevanten Vorketten, z. B. im Falle eines Kunststoffgehäuses die Erdölgewinnung,
die Herstellung des Kunststoffgranulates und des Spritzgusses.
Substrat: Das Substrat entspricht der Leiterplatte ohne elektronische
Komponenten und Verbindungssystem. Das zugehörige parametrische Modell (Generic
Module) berücksichtigt die Anzahl der Lagen, die Fläche, die Masse und die
Zusammensetzung
(z. B. Gehalt an Kupfer, Glasfasern, TBBA oder Ni/Au Finishing. Ist diese nicht bekannt
kann - wie oben beschrieben - auf die voreingestellte Durchschnittszusammensetzung
zurückgegriffen werden).
Verbindungssystem: In der Regel werden Lotverbindungen wie SnPbAg oder
bleifreie Legierungen inklusive der entsprechenden Lötprozesse berücksichtigt.
Elektronische Komponenten: Mittlerweile besitzt das LBP eine große
Datenbank mit den wichtigsten Komponenten (durchschnittliche wie spezifische ICs,
Widerstände, Kondensatoren, Spulen, Filter, Transistoren, Dioden etc.).
Elektromechanische und andere Teile: Diese Untergruppe
enthält Modelle von Schaltern, Abschirmblechen, Steckern sowie sonstigen schwer
zuzuordnenden Baugruppen (Displays, Tasten, Sensoren).
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Auswertung und Ergebnisse
Je nach Fragestellung des Entscheidungsträgers können
die Ergebnisse einer Ökobilanz von Elektronikprodukten flexibel ausgewertet werden.
Optimierung:
Wo im Lebenszyklus meines Produktes kann ich die größten Verbesserungen für den
Klimaschutz erzielen?
Analyse von Technosphäre und Gesamtlebens-zyklus: Wo treten in
Herstellung, Nutzung und Entsorgung meines Produktes die relevantesten Umweltbelastungen
auf?
Produktvergleich: Wie ist mein Produkt einzuordnen im Vergleich zu
anderen?
Themenbereich EuP, WEEE, RoHS: Insbesondere für EuP aber auch WEEE und
RoHS ist mehr und anderes Wissen notwendig als bisher. Das LBP unterstützt Sie dabei,
detaillierte Daten und Hintergrundwissen über Komponenten und (Vor-) Produkte und
Prozesse systematisch verfügbar zu machen, zu ergänzen, zu bewerten und für die
Kommunikation intern oder mit Gesetzgeber, Kunden oder Öffentlichkeit optimal zu nutzen.
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Abbildung 3 Mögliche Ergebnisdarstellung (in diesem Fall
Schwachstellenanalyse für ausgewählte Umweltprobleme) |
Datenbank und Software
Die Erfahrungen vieler Projekte im Elektronikbereich flossen in eine Datenbank
Elektronik ein, die als Zusatzdatenbank zur Software GaBi4
erhältlich ist. Details zu Software und Zusatzdatenbank finden Sie unter
www.gabi-software.com.
Projekte
In zahlreichen Industrie- und Forschungsprojekten haben wir Produkte aus der
Kommunikations-elektronik, Unterhaltungselektronik und Automobil-elektronik analysiert, z.
B. Mobiltelefone, Automobilsteuergeräte, Spielekonsolen, Komponenten, ICs,
Leiterplatten. Im Rahmen dieser Projekte unterstützen wir Firmen, Verbände und die
Politik.
Ansprechpartner
Dipl.-Ing. Michael Held
Tel.: +49 (0)711 48 99 99-29
E-Mail:
Dipl.-Ing. Anna Braune
Tel.: +49 (0)711 48 99 99-23
E-Mail:
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