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TD-SCDMA 终端解决方案DTivy®
 

INNOPOWER®LC1810双核 A9 TD智能手机芯片

技术指标:
双核Cortex A9 1.2GHz/L2 512KB,6000DMIPS
双核GPU Mali400,550M Pix/s,35M Tri/s
2GB LPDDR2@400MHz,eMMC 4.41
1920x1080 Full HD分辨率
1080P视频编解码
2000万像素ISP处理能力
HDMI 1.4a 3D全高清视频输出
TD-HSPA+/GSM+GSM双卡双待双通
40nm LP CMOS工艺
12mm x 12mm POP封装

目标市场:
G3多媒体智能手机市场
G3普及型智能手机市场
中低端平板电脑市场

全新的“单基带芯片” T/G+G双卡双待双通设计方案

   
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