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产业规划稳步走 政策利好助腾飞
发布时间:2013-08-13        浏览次数:2714        返回列表
  2013年2月17日,国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房城乡建设部、国家质检总局等六部门联合发布了《半导体照明产业节能规划》(发改环资[2013]188号)。 

      《规划》提出到2015年,半导体照明产业规模达到4500亿元,形成10-15家龙头企业,LED功能性照明产品市场占有率达到20%以上,芯片国产化率80%以上,硅基LED芯片取得重要突破,核心器件的发光效率与应用产品的质量达到国际同期先进水平,大型MOCVD装备、关键原材料实现国产化,检测设备国产化率达70%以上,同时建立具有世界先进水平的研发、检测平台和标准、认证体系。

        发改委、科技部等六部门曾在2009年联合印发《关于印发半导体照明节能产业发展意见的通知》,2010年发改委还联合住建部、交通部组织申报半导体照明产品应用示范工程项目时发布了《半导体照明产品技术要求(2010版)》及《半导体照明应用示范工程实施方案》,此次发改委等六部门有联合出台《半导体照明产业节能规划》,既显示中国产业主管部门在支持战略性新兴产业发展方面的决心,也凸显政府在引导产业健康发展方面所做的努力,更凸显国家政策扶持力度的不断增强,未来半导体照明将会迎来健康、快速发展的关键时期。