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        焊料生产工艺资料

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D1007、 焊料生产工艺资料
    *以下全部资料价格
300 元。  

     介绍各种焊料和焊锡生产配方和生产工艺。
1.[ 200710176155 ]- 一种软钎焊用的无铅焊料
2.[ 200710134709 ]- 无铅软钎焊料及制造方法
3.[ 200710146276 ]- 一种无铅喷金焊料及其制备方法和应用
4.[ 200710201532 ]- 电路板元器件和焊料分离回收方法及装置
5.[ 200710025241 ]- 磷铜合金焊料
6.[ 200710042756 ]- 低熔点纳米无铅焊料合金的制备方法
7.[ 200710041476 ]- 抑制固态界面反应的改进型Sn-Ag-Zn无铅焊料
8.[ 200710068558 ]- 一种锡铜镍硒无铅焊料
9.[ 200710068560 ]- 一种锡锌铜镍无铅焊料
10.[ 200710099093 ]- 无铅焊料用无卤素无松香免清洗助焊剂
11.[ 200710101891 ]- 用于移除基片焊料的方法和设备
12.[ 200710063012 ]- 一种无铅软钎锡焊料
13.[ 200710065632 ]- 银基电真空焊料
14.[ 200710026378 ]- 适用于铜铝异种金属软钎焊的无铅焊料合金
15.[ 200610168078 ]- 一种锡锌硒合金焊料
16.[ 200610136882 ]- 一种波峰焊用稀土无铅焊料合金
17.[ 200610161421 ]- 一种无铅焊料
18.[ 200610151104 ]- 无铅软钎焊料合金
19.[ 200610048867 ]- 无铅焊料合金
20.[ 200610113440 ]- 一种三元合金无铅软钎焊料
21.[ 200610151900 ]- 倒装芯片半导体器件的焊料凸块结构及其制造方法
22.[ 200610113051 ]- 一种无铅软钎焊料
23.[ 200610113082 ]- 一种原位合金化型无铅焊料及其制备方法
24.[ 200610113052 ]- 一种无铅软钎焊料
25.[ 200610112845 ]- 一种无铅焊料
26.[ 200610112846 ]- 一种低温无铅焊料
27.[ 200610112637 ]- 一种能在空气中进行无焊剂焊接的抗氧化锡基无铅焊料
28.[ 200610126228 ]- 制备SnZnNiCu焊料粉的方法及SnZnNiCu焊料粉
29.[ 200610089257 ]- 一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法
30.[ 200610108507 ]- 无铅焊料
31.[ 200610103618 ]- 一种可变熔点无铅复合焊料和焊膏及其制备和应用方法
32.[ 200610101595 ]- 焊点确定方法、焊料检查方法和焊料检查装置
33.[ 200610106307 ]- 底部填充胶包覆的半导体上焊料凸块的暴露方法
34.[ 200610089715 ]- 无铅软钎焊料
35.[ 200610036478 ]- 一种焊料
36.[ 200610028781 ]- 焊料凸块的制造方法
37.[ 200610089362 ]- 一种微合金化锡锌共晶合金无铅焊料
38.[ 200610078489 ]- 一种Sn-Ag-Cu-Dy无铅焊料合金
39.[ 200610026560 ]- 半导体晶片焊料凸块结构及其制造方法
40.[ 200610026343 ]- 焊料凸点制作方法
41.[ 200610078038 ]- 无铅抗氧化含稀土SnZn合金焊料及其制备方法
42.[ 200610018833 ]- 一种陶瓷与钢焊接用高温钎焊合金焊料及其制备方法
43.[ 200610075285 ]- 具有元素粉末的焊料
44.[ 200610050224 ]- 无铅软钎焊料
45.[ 200680008902 ]- 导电性填料和焊料
46.[ 200610009848 ]- 用于颗粒增强铝基复合材料焊接的复合焊料的制法及设备
47.[ 200680008428 ]- 加热装置、回流焊装置、加热方法及焊料隆起形成方法
48.[ 200610049947 ]- 锡硒铜无铅焊料
49.[ 200610013241 ]- 抗氧化优异无铅焊料合金
50.[ 200610013240 ]- 无铅焊料合金
51.[ 200610051542 ]- 焊料合金和使用该焊料合金的半导体装置
52.[ 200610059021 ]- 覆晶封装方法及其电路基板的预焊料的形成方法
53.[ 200610011264 ]- 无铅软钎焊料
54.[ 200610011265 ]- 无铅软钎焊料
55.[ 200610012366 ]- 无铅焊料
56.[ 200610033078 ]- 一种无铅焊料
57.[ 200610023285 ]- 一种新型Sn-Co-Cu三元系无铅焊料
58.[ 200610032869 ]- 一种无铅焊料及其制备方法
59.[ 200610032870 ]- 无铅焊料及其制备方法
60.[ 200610032636 ]- 一种环保型无铅焊料及其制备方法
61.[ 200610032637 ]- 一种无铅焊料及其制备方法
62.[ 200510136174 ]- 焊料层形成方法
63.[ 200510048208 ]- 无铅环保焊料
64.[ 200510062036 ]- 无铅锡焊料
65.[ 200510125310 ]- 改进的焊料互连结构和使用注入模制焊料的方法
66.[ 200510061299 ]- 无铅焊料
67.[ 200510113441 ]- 基本上包括锡(Sn)、银(Ag)、铜(Cu)和磷(P)的无Pb焊料合金组合物
68.[ 200510037416 ]- 一种环保型高温抗氧化焊料
69.[ 200510103149 ]- 焊料附着方法
70.[ 200510103927 ]- 无铅焊料合金
71.[ 200510014994 ]- 热浸镀用无铅焊料合金
72.[ 200580032919 ]- 焊料组成物及使用该焊料组成物的焊料层形成方法
73.[ 200510028449 ]- Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料
74.[ 200510028448 ]- Sn-Zn-Bi-Cr合金无铅焊料的制备方法
75.[ 200510028445 ]- Sn-Ag-Cu-Cr合金无铅焊料
76.[ 200510087374 ]- 生产建筑真空玻璃板用的玻璃焊料
77.[ 200510087382 ]- 一种低熔点无铅焊料合金
78.[ 200510083011 ]- Sn-Ag-Cu-Cr-X无铅焊料及其制备方法
79.[ 200510083010 ]- Sn-Cu-Cr无铅焊料及其制备方法
80.[ 200580021794 ]- 铅焊料指示剂和方法
81.[ 200510011704 ]- 无铅焊料及制造方法
82.[ 200580017108 ]- 焊料组合物和制备焊接物的方法
83.[ 200510013430 ]- 氧化锆纳米颗粒增强型锡银复合焊料及其制备方法
84.[ 200580026759 ]- 高熔点金属粒分散成形焊料的制造方法
85.[ 200510013429 ]- 铜锌铝形状记忆合金颗粒增强型锡银复合焊料及制备方法
86.[ 200510060057 ]- 使用无铅焊料并具有反应阻挡层用于倒装芯片的互连结构
87.[ 200580009026 ]- 焊料组成物和使用该焊料组成物的隆起形成方法
88.[ 200510056539 ]- 在球形壁内加工形成的环形端面上熔敷焊料的方法和装置
89.[ 200510006762 ]- Fe熔食防止用焊料合金和Fe熔食防止方法
90.[ 200510023803 ]- 含微量掺杂金属的Sn-Zn或Sn-Ag-Bi系列无铅焊料及其制备方法
91.[ 200510038181 ]- 低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏
92.[ 200420054748 ]- 颗粒形焊料
93.[ 200410090188 ]- 焊料接合方法和焊料接合装置
94.[ 200410040724 ]- 一种高温抗氧化焊料及其制备方法
95.[ 200410066350 ]- 含稀土锡锌焊料及其制备方法
96.[ 200410051200 ]- 一种改进型Sn-0.7wt%Cu无铅焊料
97.[ 200480024763 ]- 焊接方法和焊料组分
98.[ 200410060456 ]- 一种钛基合金钎焊料
99.[ 200480026177 ]- 复合金属基体铸件和焊料组合物与方法
100.[ 200410070108 ]- 用于浸渍阴极的合金焊料
101.[ 200420071315 ]- 焊料
102.[ 200410062595 ]- 一种银基合金/铜/银基合金层状复合钎焊料
103.[ 200480017977 ]- 线材抽出装置及线状焊料
104.[ 200480020956 ]- 用于高屈服强度母材金属的焊料组合物
105.[ 200410042563 ]- 一种含钯镍基多元合金高温钎焊料
106.[ 200410023182 ]- 无铅焊料合金及其制备方法
107.[ 200410017274 ]- 锡锌铜无铅焊料
108.[ 200410021160 ]- 一种低氧含量微球焊料粉末的制备方法及其专用设备
109.[ 200480008714 ]- 无铅相变超塑性焊料
110.[ 200310122489 ]- 一种抗氧化无铅焊料及其制备方法
111.[ 200610008047 ]- 非低共熔无铅焊料组合物
112.[ 200380111011 ]- 传热界面材料以及焊料预制品
113.[ 200310105034 ]- 一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料
114.[ 200320114864 ]- 一种生产高性能锡焊料的设备
115.[ 200310101358 ]- 无铅焊料
116.[ 03134099 ]- 一种抗氧化的锡铜共晶合金无铅焊料
117.[ 03133914 ]- 一种抗氧化的锡铅系合金焊料
118.[ 03134127 ]- 一种Sn-Ag-Cu-X共晶型合金无铅电子焊料
119.[ 03153137 ]- 一种铜基低银多元合金钎焊料
120.[ 03133177 ]- 导电端子植接焊料之方法
121.[ 03129619 ]- 抗氧化无铅焊料
122.[ 03126796 ]- 一种无铅焊料
123.[ 03816883 ]- 去耦电容的表面安装焊料方法和设备及制造过程
124.[ 03116488 ]- 一种无铅焊料
125.[ 03111443 ]- 无铅软钎焊料合金
126.[ 03111446 ]- 波峰焊用无铅软钎焊料合金
127.[ 03809601 ]- 焊料保持件及在其上保持焊料块的方法
128.[ 03120150 ]- 焊料
129.[ 03120204 ]- 在基底上分配焊料的方法和装置
130.[ 03803937 ]- 无铅的锡-银-铜合金焊料组合物
131.[ 03801406 ]- 焊料金属、助焊剂和焊膏
132.[ 200610115404 ]- 焊料金属、助焊剂和焊膏
133.[ 03802455 ]- 焊料-浮渣混合物分离方法和装置
134.[ 03110895 ]- 具有抗氧化能力的无铅焊料
135.[ 200610168831 ]- 焊接方法和补充焊料合金
136.[ 02826638 ]- 蜂窝体以及对其施加粘合剂和焊料的方法
137.[ 02829985 ]- 焊料供给方法
138.[ 02824904 ]- 无铅软焊料
139.[ 02151430 ]- 金属-陶瓷复合衬底的生产方法和用于这种方法的钎焊料
140.[ 02132882 ]- 一种微球焊料的制备方法及所用微喷射装置
141.[ 02817320 ]- 借助于振动向金属结构施加焊料的方法和装置
142.[ 02132840 ]- 薄膜焊料的制作方法
143.[ 02142912 ]- 无铅焊料合金
144.[ 02816180 ]- 焊料组合物
145.[ 02124403 ]- 从熔渣中分离焊料和氧化物的分离装置
146.[ 02804696 ]- 用于高疲劳寿命无铅焊料的结构及方法
147.[ 01275353 ]- 一种生产无铅焊料的设备
148.[ 01139729 ]- 一种无铅焊料及其制备方法
149.[ 01815603 ]- 保险丝、其制造方法与焊料
150.[ 01132633 ]- 无铅的焊料、其制备方法以及使用该焊料的焊接方法
151.[ 01127105 ]- 一种新型纳米金属焊料及其制备方法
152.[ 01128511 ]- 无铅焊料
153.[ 01127901 ]- 含稀土元素的无铅焊料
154.[ 01122037 ]- 焊料或涉及焊料的改进
155.[ 01823276 ]- 高温无铅焊料用组合物、生产方法及元件
156.[ 01809905 ]- 经过改进的用于分配焊料的装置
157.[ 01102282 ]- 以金属低温焊料成形接合方法
158.[ 00128810 ]- 焊料回收方法及焊料回收装置
159.[ 00115593 ]- 一种低锡铅合金焊料及制作方法
160.[ 00800883 ]- 无铅焊料
161.[ 00101653 ]- 无铅焊料粉末、无铅焊料膏及其制备方法
162.[ 99124681 ]- 一种活性钎焊料的制备方法
163.[ 99808061 ]- 无压力地制造软焊料粉末的方法和装置
164.[ 99807440 ]- 焊料金属粉末的封装方法和按此方法制得的焊料金属粉末
165.[ 99105132 ]- 无铅焊料和焊接制品
166.[ 99105207 ]- 焊料合金
167.[ 99800427 ]- 芯片焊接焊料
168.[ 99800339 ]- 无铅软钎焊料合金
169.[ 98809697 ]- 铝-镁焊料合金、其制造方法和建造焊接结构的方法
170.[ 98102747 ]- 晶态焊料及其制造方法
171.[ 98109358 ]- 焊料组合物
172.[ 98101724 ]- 多功能特种锡铅焊料
173.[ 98804277 ]- 无铅焊料
174.高散热要求推动AuSn管芯粘接焊料的应用
175.焊料成分对高频堆焊性能的影响
176.无铅焊料用免清洗助焊剂的研究
177.Sn-8Zn-3Bi无铅焊料的表面改性
178.ICP—AES法测定铜焊料中多种微量元素
179.无铅焊料的环境协调性评价
180.浅谈Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性
181.银补口和焊料成分含量研究
182.微量稀土元素对Sn—Ag-Sb系合金组织及焊料/Cu界面组织的影响
183.Sn-3.5Ag-2Bi无铅焊料的压入蠕变性能
184.Sn-Zn系无铅焊料抗氧化性和润湿性研究现状
185.Bi对Sn-Zn无铅焊料的性能影响
186.可防止变脆的无铅焊料
187.电子封装用高性能无铅焊料
188.Ni对Sn-0.7Cu焊料微观组织和力学性能的影响
189.添加0.10%Ce对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料与Cu基板间界面IMC的影响
190.添加微量稀土元素对Sn—Ag-Cu系无铅焊料性能的影响
191.无铅焊料的研究现状
192.Sn-20Bi-X无铅焊料的显微组织和物理性能
193.Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性研究
194.Sn—Zn系无铅焊料合金的可靠性研究进展
195.无铅焊料实用化技术研究
196.稀土Er对Sn-3.0Ag-0.5Cu无铅焊料合金组织与性能的影响
197.使用无铅焊料的大型复杂PCB的组装和返工工艺
198.新型锡铋系无铅焊料的开发
199.微量铈对Sn-0.7Cu-0.5Ni焊料合金组织与性能的影响
200.新型无铅焊料的研制
201.冷却速度对无铅焊料Sn-3.5Ag合金微观组织和显微硬度的影响
202.Sn-Ag-Cu系无铅焊料的显微组织与性能
203.镁合金AZ31B钎焊用焊剂及钎焊料
204.金属间化合物Ag3Sn对Sn3.8Ag0.7Cu焊料合金拉伸性能的影响
205.火焰原子吸收光谱法测定银锡焊料中的微量铅
206.DUO-ICP-AES测定铅锡合金焊料中的铅镉铬汞
207.焊料应满足无铅和效益双重要求
208.SnPb共晶焊料接头中IMC的形成及时效演变
209.不宜用锡铅焊料焊接金层和银层
210.无铅焊料
211.界面反应及界面张力对Sn-Zn-Bi焊料润湿性的影响
212.无铅焊料Sn-Zn-In系列合金的研究
213.电子产品中的无铅焊料及其应用与发展
214.掺杂Sb对Sn-Ag-Cu焊料性能的影响
215.快速冷却和扩散退火对Sn-Bi-X焊料的影响
216.焊料空隙对条形量子阱激光器温度分布的影响
217.高温无铅软焊料
218.用于大功率半导体激光器封装的Au-Sn合金焊料的制备和特性研究
219.添加微量元素的Sn-Ag-Sb-Zn系无铅焊料性能研究
220.无铅焊料的盐雾腐蚀性能研究
221.低熔点无铅焊料的研制
222.Oe对SnAgOu系无铅焊料合金组织和性能的影响
223.电真空焊料AgCu28带材焊接工艺研究
224.微电子封装无铅焊料润湿性研究
225.TiZrFe钎焊料熔点及焊接组织研究
226.Sn—Ag—Cu系无铅焊料及其接合可靠性评价
227.锡焊料中磷的分光光度法测定
228.老化对Sn—Ag-Cu焊料/Ni—P镀层界面结构和剪切强度的影响
229.采用Ni-51Cr焊料高温钎焊SiC陶瓷
230.自适应无铅焊料的开发与研究
231.无铅焊料的新发展
232.Sn—Zn系无铅焊料研究和亟待解决的问题
233.熔融无铅焊料对电子产品微连接的钎焊性研究
234.Sn-Ag-Cu焊料中金属间化合物对焊接性能的影响
235.无铅电子封装Sn—Cu焊料润湿性试验研究
236.(一)无铅焊料的发展历程
237.(二)无铅焊料的发展现状
238.(三)无铅焊料发展的趋势
239.一种新型镍基薄带钎焊料的焊接接头的组织与性能
240.Sn-Zn-Al焊料和安装技术和应用
241.Ce对Sn-Ag-Cu系焊料合金的组织与性能影响
242.浅析Sn—Pb焊料合金的焊点质量和可靠性
243.电子焊料的工艺性能及影响因素
244.无铅焊料Sn-Ag-Sb系列合金的研究与开发
245. 低熔点无铅焊料
246.焊料特性对反应烧结碳化硅陶瓷焊接的影响
247.碳化硅质焊料连接氮化硅/碳化硅陶瓷的性能研究
248.高性价比的Sn-0.3Ag-0.7Cu-A无铅焊料
249.无铅焊料在电子产品中的应用特性和问题综述
250.一种新型无铅焊料
251.与软焊料无铅化对应的电镀技术的现状
252.液态锡焊料常见元素氧化的热力学分析
253.Sn-Ag-Cu和Sn-Ag-Bi焊料在Ni-P基板上焊点剪切强度的分析
254.新型Ni-Mn-Cr-Co-B钎焊料的制备
255.Devcon导电型粘性焊料
256.铝制品焊料生产技术
257.Sn—Zn系无Pb焊料
258.电子产品用无铅焊料的研究现状和趋势
259.电子焊料的无铅化及可靠性问题
260.无铅焊料的选择与对策
261.微电子互连锡基无铅焊料的发展
262.陶瓷用Ag-Cu-Ti焊料制备工艺的研究
263.无铅焊料的发展
264. 无铅焊料的发展和应用
265.Sn-Zn-Bi无铅焊料表面张力及润湿性研究
266.锡-银系无铅焊料动态强度研究
267.金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用
268.FAAS法测定电子焊料中微量元素的实现
269.面对无铅焊料和微细间距挑战的晶圆凸点
270.金锡焊料低温焊料焊工艺控制
271.添加微量高熔点金属对无铅焊料性能的影响
272.圆片级封装的无铅焊料凸点制作技术研究
273.新型Sn-Ag-Cu-Cr无铅焊料合金的研究
274.热风整平无铅焊料工艺研究
275.Sn-Ag-Cu无铅焊料的发展现状与展望
276.新型无铅焊料Sn-Ag-Cu-Cr-X的性能研究
277.表面贴装技术的工艺参数对共晶SnPb焊料与铜焊接界面的影响
278.Ni元素对Al-Si-Cu基真空钎焊料接头性能的影响
279.应对无铅焊料所带来的清洗问题
280.Sn-Ag-Cu焊料应用技术
281.改善焊料焊接强度的焊剂——阻挡层焊剂
282.无铅电子封装焊料的研究现状与展望
283.(AgCu28)80InxSn(20-x)焊料合金的显微组织与性能
284.半光亮镍镀层涂覆铅锡焊料工艺生产实践
285.钛合金用钛基焊料的现状及发展
286.无铅焊料Sn-3.SAg-0.7Cu的低周疲劳行为
287.玻璃焊料与金属封接技术
288.N2保护对无铅波峰焊Sn-0.7Cu焊料的润湿性影响及其在焊接工艺中的应用
289.CEMA推出无铅焊料、焊剂和波峰焊合金
290.铅锡焊料中杂质元素的ICP—AES测定
291.陶瓷燃料电池用焊料及其封接技术
292.电子焊料中总铅的快速测定
293.无铅焊料研究现状与发展展望
294.Sn-58Bi无Pb焊料与化学镀Ni-P层之间的界面反应
295.开发高性能的无铅波峰焊料合金
296.Sn—Zn无铅焊料的研究与发展
297.Ag-Cu-Ni焊料在真空开关管中的应用研究
298.Cookson最新无铅波峰焊焊料合金性价比高
299.最新型无铅波峰焊焊料合金
300.Sn-Ag-Sb+M系无铅焊料的基本性能研究
301.铜磷(银)焊料加工工艺研究
302.晶圆级封装中的SnPb焊料凸点制作工艺
303.Sn-Ag基无铅焊料应变率效应的研究
304.确信新型无铅波峰焊焊料合金
305.无需使用焊料、引线和高温处理的端接工艺
306.绿色无铅电子焊料的研究与应用进展
307.新型无铅焊料合金Sn-Zn-Ga的研究
308.以无铅焊料返工BGA/CSP芯片的若干问题
309.使用气动点胶机控制焊料/焊膏出料
310.使用螺杆阀控制焊料/焊膏出料
311.BS-045221无铅焊料丝网印刷等离子成型技术
312.ICP-AES法测定锡铅焊料中铜铁镉锌铝铋
313.确信推出最新型无铅波峰焊焊料合金
314.300mm圆片电镀焊料凸点工艺介绍
315.SiC陶瓷连接工艺及焊料反应产物研究
316.客车铝窗框专用焊料研究
317.新型无铅焊料合金Sn-Ag-Cu-In-Bi的研究
318.无铅焊料及其可靠性的研究进展
319.Sn3.5Ag0.7Cu焊料的疲劳特性及铅杂质的影响
320.铜含量对锡-铜无铅焊料和镍之间固态老化反应的影响
321.采用非VOC焊剂的无铅焊料的可焊性评估
322.铜铟铋硫对Sn-Ag基无铅焊料性能的影响
323.钎焊及钛基钎焊料的发展及应用
324.软钎焊料漫流性的研究
325.锡铅焊料中硫专用标准物质的研制
326.AgCu28真空焊料原脊银脱气工艺的研究
327.含钪焊料对2195铝锂合金焊缝组织性能的影响
328.Sn-Ag和Sn-Zn及Sn-Bi系无铅焊料
329.浅谈铜基221焊料的生产
330.适应无铅焊料,VOCs要求的助焊剂开发与应用
331.焊料凸点回流时的桥接现象研究
332.EDTA络合法测定锡铅焊料中锡的含量
333.在制造环境下实现固体焊料的沉积
334.2,9-二甲基-1,10-二氮杂菲分光光度法测定锡铅焊料中微量铜的含量
335.抗氧化无铅焊料的研制
336.无铅焊料的发展概况
337.无铅焊料合金
338.封接用玻璃焊料及其制备方法
339.ICP-AES法测定铜基焊料中的Si,Fe,B
340.绿色无铅焊料在电器制造中的应用
341.火焰原子吸收光谱法测定锡铅焊料中铜铁锌
342.ICP—AES法同时测定锡铅焊料中铜、铁、镉、锌、铝、铋等杂质元素
343.杂质元素在锡铅焊料中的作用机理初探
344.无铅焊料de发展动态
345.锡铅焊料中锡的快速测定
346.微合金化对Sn-Pb共晶焊料合金的蠕变强度和微结构的影响
347.焊料在电子器件中的应用
348.时效对无铅焊料Ni-P/Cu焊点的影响
349.电真空焊料的熔炼
350.含铟铝合金焊料及其复合带性能的研究
351.Sn-Ag基无铅焊料的研究与进展
352.Sn-Pb共晶焊料无助焊剂激光回流焊接
353.钎焊钛及钛合金用的新型非晶态焊料
354.光电直读光谱仪测定锡铅焊料中磷
355.凸点-焊料法倒扣焊工艺技术研究
356.PCB电镀焊料(锡铅合金)工艺介绍
357.连铸法生产高性能焊料
358.电真空银铜钎焊料的生产技术研究
359.瓷封焊料的工艺性对真空灭弧室封接质量的影响
360.连铸法制备银基真空焊料的研究
361.电子焊料用导电粘合剂
362.焊料凸点倒装焊技术
363.压力传感器芯片键合用低温玻璃焊料的研制
364.添加Ag对Sn-Zn系无Pb焊料的润湿性产生效果的电化学研究
365.锡铅焊料与多孔基片涂层之间固态反应的模拟
366.铝基焊料的应用及发展
367.钛及钛合金用钎焊料
368.冷却速率对有无Cu6Sn5加强金属的Sn-Ag共晶焊料接头的微结构和机构的影响
369.在铅--锡焊料和钯之间界面反应过程中的扩散和相变
370.原子吸收分光光度法测定锡铅焊料中的锑含量
371.节锡焊料的研究
372.引线框架用铜合金与Sn—Pb共晶焊料界面组织研究
373.Sn-Bi系焊料对铜板的润湿性
374.非晶态铜基无银钎焊料的应用试验研究
375.Sn-Bi合金系低温无铅焊料的研究进展
376.铜基新焊料的开发应用
377.高速客车用铝合金焊料的研制
378.含银锡铅系列软钎焊料的研制
379.镍基新焊料在电子工业上的开发应用
380.铋对Sn-3.5%Ag焊料合金的等温疲劳特性的影响
381.Sn62Pb36Ag2焊料的微结构粗化
382.银镉铜焊料中锌,镉,镍的连测
383.合金焊料的发展
384.焊料中氮化硅含量对氮化硅陶瓷连接强度的影响
385.SnAg25Sb10焊料的研
386.预电镀对电镀锌钢板的焊料特性的影响
387.对无铅焊料的研究,立法和机遇
388.Ni-P-Cu钎焊料中铜的不分离碘量法测定
389.铜与铜镶嵌非晶体焊料点焊的研究
390.BCO光度分析法测定锡铅焊料中的铜
391.Sn基低熔点焊料
392.提高DY-811焊料板材成品率的途径
393.软焊料用焊剂及焊膏
394.无铅焊料的发展动态
395.Sn-Pb与Sn-Pb-Ag焊料合金试样的制备及其组织分析
396.ZnO-B2O3-SiO2系焊料玻璃析晶过程的研究
397.工业铝合金焊料及其性能
398.Cu-Sn基电真空代银钎焊料的研究
399.低蒸气压焊料
400.用铜银合金作焊料焊接铝及纤维增强铝
401.固体电解质钽电容器专用焊料(DHL)的研制
402.Cu-Sn系复合焊料
403.冷却速度对金属化Si基片上63Sn/37Pb焊料点机械性能和…
404.含稀土的锡铅焊料
405.焊料浓渣产生原因及解决方法
406.Cu基电真空低银焊料的力学性能
407.Pb-Sn-Sb-Cu系焊料凸形的热疲劳特性
408.ICP-AES法测定铅锡焊料中锑,砷等9种杂质元素的研究
409.锡焊料的新进展
410.铜对锡铅焊料性能的影响
411.免清洗膏状焊料
412.无铅焊料的研究与开发
413.铝合金用低融点焊料的开发
414.用锡置换改良焊料电镀表面
415.采用高级焊料的TCP技术
416.难溶金属镍基钎焊料中锗的测定
417.火焰原子吸收法测定锡铅焊料中微量铜
418.铅基快淬焊料与电子焊膏可焊性的比较
419.锡及其合金焊料电镀工艺
420.钛合金用钎焊料的发展评述
421.Au-Sn焊料及其制造方法
422.塑封小功率晶体管芯片背面金属化与无焊料焊接
423.焊料涂复和热风整平-印制板保护涂层制作新方法
424.用于高压钠灯封接焊料
425.用物理方法测定焊料中的锡含量
426.功率管用Pb基软焊料微观组织和焊接性能研究
427.节银Ag-Cu-Zn-Cd钎焊料的研究
428.锡铅焊料中杂质元素的光谱半定量分析
429.无焊料倒装技术
430.金属锡及锡铅焊料中微量铟的催化极谱测定
431.无铅焊锡的成分筛选及其粉材的制造工艺
432.锡炉合金成份中Cu含量和焊锡特性的研究
433.FAAS法测定焊锡中的锑、铋、铜、铁、银
434.电子组装用焊锡粉雾化制备技术现状与发展
435.含铅焊锡样品的制作及检测
436.单一稀土Ce和混合稀土RE对Sn—Zn—Cu系无铅焊锡合金性能的影响
437.无铅焊锡线中无卤素免清洗助焊剂的研制
438.焊锡中气泡对电子元件热传导的影响
439.SnAgCu系无铅焊锡粉末特性的实验研究
440.EDXRF法检测爆炸现场焊锡残留物
441.无铅波峰焊锡槽的防腐蚀措施
442.同时溶解和ICP—AES同时测定焊锡材料中的铅、锡和银
443.Ce对SnAgCu系无铅焊锡力学性能的影响
444.无铅焊锡微粉雾化量与性能的关系
445.对应无铅焊锡的焊割焊接装置
446.Sn-Ag-Cu系无铅焊锡的力学性能和实用性能
447.锡渣还原技术高效回收焊锡
448.粗焊锡硅氟酸电解提纯工艺研究
449.过热度对无铅焊锡雾化粉末特性的影响
450.焊锡粉技术的发展综述
451.无铅焊锡膏搅拌装置
452.焊锡、锡、铅熔点比较的实验改进
453.环氧基材PCB对无铅焊锡装配适应性的研究
454.导液管内径对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响
455.焊锡渣双金属电解
456.超声雾化Sn-Pb焊锡粉的组织特征及其抗氧化性能
457.Anand模型预测63Sn37Pb焊锡钎料的应力应变行为
458.Sn-Ag-Cu系无铅焊锡成分的优化研究
459.焊锡膏使用常见问题分析
460.ICP-AES法测定焊锡中多种杂质元素
461.过热度对Sn-Ag-Cu系无铅焊锡雾化粉末特性的影响
462.含铅焊锡的冶金特性和存在的问题
463.用废锡渣生产焊锡合金和焊锡条
464.自动光学检验设备(AOI)对无铅焊锡的检测
465.医疗设备维修中焊锡技术要求及应用探索
466.表面组装技术用焊锡粉末的制备
467.应用于SMT的无铅焊锡微粉制备方法研究展望
468.低温回流焊接的无铅焊锡膏
469.无铅焊锡的研究进展
470.无铅焊锡合金粉末超音速雾化技术的研究
471.无铅焊锡的再流焊工艺及设备
472.原子吸收分光光度法测定焊锡材料中的锡和铅
473.新型焊接技术--免清洗焊剂和无铅焊锡膏
474.焊锡膏技术
475.无铅焊锡开发研究的动向
476.再流焊锡珠的形成与预防
477.锑在焊锡电解中引起的钝化研究
478.无铅焊锡的应用与开发
479.锡铅焊锡替代材料的选择
480.焊锡珠产生的原因及对策
481.无铅焊锡的研究
482.PCB企业退焊锡废液治理再生研究
483.一个用于焊锡合金的粘塑性损伤模型
484.无铅焊锡
485.焊锡中微量元素铋,锑对金属间化合物生长影响的研究
486.分光光度法测定焊锡中痕量稀土元素
487.波峰焊锡锅降温除铜法的研究
488.微量元素Bi和Sb的含量对焊锡可焊性的影响
489.提高多芯焊锡丝和抗氧化焊锡条质量的研究
490.铅和焊锡的电解与火法精炼工艺比较
491.微量元素Bi,Sb对60焊锡可焊性影响的研究
492.等离子弧喷焊锡磷青铜合金的耐磨损性能
493.高银,高铋粗焊锡硅氟酸电解优化参数试验研究
494.锡青铜粉,锡粉,焊锡粉等金属粉末中氧的测定
495.钢丝综焊锡加热装置的改造
496.焊锡膏的性能与应用
497.含微量元素铜焊锡丝的研制
498.SMT安装工艺中焊锡珠形成机制与对策
499.铜焊锡丝的研制
500.提高焊锡电解电流效率的途径
501.粗焊锡硅氟酸电解生产中几个问题的研讨
502.从焊锡硅氟酸电解液中提取铟
503.原子吸收光度法测定焊锡中的杂质铜
504.焊锡阳极泥浸铋渣处理新工艺的研究
505.加铝除锑砷在焊锡火法精炼生产中的应用
506.焊锡浆料用粉末制备系统分析
507.ICP-AES法测定焊锡中铜铁铝锌
508.X射线荧光基本参数法测定焊锡中的锡和铅
509.粗焊锡双金属电解精炼生产实践
510.从焊锡硅氟酸电解液中提取铟的工艺研究及试生产实践
511.粗焊锡返熔锑铝渣试验
512.烙铁焊锡机械手
513.抗氧化铅锡焊料和活性焊锡丝的生产及其应用
514.Snpb63-37高性能焊锡的研究
515.含铜焊锡丝的研制
516.[ 200710023345 ]- φ0.1mm有芯无铅焊锡丝的生产方法
517.[ 200710030315 ]- 一种环保焊锡膏
518.[ 200710031125 ]- 一种焊锡膏及其制备方法
519.[ 200710041686 ]- 一种SnAgCuBi系无铅焊锡合金
520.[ 200710102177 ]- 磁头组件的焊锡接合方法
521.[ 200720006120 ]- 灯头自动焊锡装置
522.[ 200610155174 ]- 一种多元无铅焊锡
523.[ 200610164237 ]- 高温焊锡和高温焊锡膏材料以及功率半导体装置
524.[ 200610144308 ]- 一种液态无铅焊锡防氧化抗渣添加剂及制备方法
525.[ 200610142475 ]- 无铅焊锡用阻燃性聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂组合物
526.[ 200610121216 ]- 一种耐焊锡的软质热固型环氧树脂系统
527.[ 200610061209 ]- 一种无铅焊锡膏
528.[ 200610083175 ]- 印刷焊锡检查装置
529.[ 200610046639 ]- 一种焊锡保护剂
530.[ 200680008187 ]- 倒装芯片封装方法及其焊锡点形成方法
531.[ 200610049767 ]- 从无铅焊锡废料中回收锡和银的方法
532. 200610009242 ]- 焊锡材料检查方法及检查装置、控制程序、记录介质
533.[ 200610003282 ]- 磁头组件的焊锡球接合方法
534.[ 200610003281 ]- 磁头组件的焊锡球结合方法
535.[ 200510121503 ]- 无铅焊锡膏及其制备方法
536.[ 200520145157 ]- 自动焊锡炉的预热装置
537.[ 200510061944 ]- 一种无铅焊锡
538.[ 200510061942 ]- 一种Ag-Al-Cu-Ni-Sn系无铅焊锡
539.[ 200510061945 ]- 一种低熔点无铅焊锡
540.[ 200510061943 ]- 一种Al-Cu-Sn系无铅焊锡
541.[ 200520139542 ]- 接线焊锡焊接连接装置
542.[ 200580036464 ]- 高温无铅焊锡及半导体元件储存用封装件
543.[ 200510104127 ]- 提高焊锡性的方法及装置
544.[ 200510087481 ]- 焊锡装置及方法
545.[ 200520058917 ]- 焊锡机
546.[ 200520058229 ]- 选择性焊锡的喷嘴结构
547.[ 200510070220 ]- 无用焊锡的除去方法及无用焊锡的除去装置
548.[ 200580012787 ]- 焊锡及使用该焊锡的安装品
549.[ 200520070933 ]- 联合式焊锡机
550.[ 200580009847 ]- 奥氏体类不锈钢的制造方法、焊锡熔化槽及自动焊接装置
551.[ 200510055498 ]- 焊锡区域形成装置、方法及连续镀装置
552.[ 200520055568 ]- 一种焊锡台
553.[ 200510009551 ]- 印刷焊锡检查装置
554.[ 200410092557 ]- 于表面贴装技术中增加印刷电路板焊锡性的系统及方法
555.[ 200480029713 ]- 喷流焊锡槽
556.[ 200480040999 ]- 无铅焊锡合金
557.[ 200410042026 ]- 锡炉及应用该锡炉的焊锡制备工艺
558.[ 200410027000 ]- 无铅焊锡
559.[ 200420003883 ]- 多段多功能焊锡机
560.[ 200410004204 ]- 半导体封装基板的预焊锡结构及其制法
561.[ 200420000262 ]- 变压器焊锡治具结构
562.[ 200420000263 ]- 自动焊锡机任意角度焊锡结构
563. 200310121974 ]- 半导体封装及在印刷电路板上应用的焊锡填料及制造方法
564.[ 200310119728 ]- 基于无铅焊锡的电子电路安装布线衬底的制造方法
565.[ 03256135 ]- 一种开关装置与导线免焊锡扣合结构
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569.[ 02156673 ]- 具有电镀焊锡的微焊垫间距有机电路板及制造方法
570.[ 02826481 ]- 锡-锌系无铅焊锡合金及焊锡接头
571.[ 02239907 ]- 焊锡机的辅助加热装置
572.[ 02239909 ]- 焊锡机的冷却装置
573.[ 02203102 ]- 焊锡机预热装置
574.[ 02101757 ]- 焊锡压著机的加热工具
575.[ 200610095821 ]- 焊锡箔、半导体器件及电子器件
576.[ 01821243 ]- 焊锡箔、半导体器件、电子器件、半导体组件及功率组件
577.[ 01278503 ]- 以复斜角度焊锡的焊锡装置
578.[ 01140209 ]- 在有机电路板上进行电镀焊锡的方法
579.[ 01131416 ]- 用于焊锡压注机的焊接作业的行程及压力调整装置
580.[ 01260716 ]- 双轨式焊锡机
581.[ 01264624 ]- 火焊锡产品
582.[ 01230043 ]- 印刷电路板过焊锡防焊构件
583.[ 01117540 ]- 无铅焊锡合金
584.[ 01224754 ]- 电路板焊锡机
585.[ 01808699 ]- 无铅焊锡合金及使用该合金的电子部件
586.[ 01105413 ]- 从镀锡、浸锡和焊锡的金属废料回收锡的方法及其装置
587.[ 01202139 ]- 电子零件焊锡装置
588.[ 00251017 ]- 自动焊锡设备
589.[ 00117690 ]- 焊锡喷流装置及其锡焊方法
590.[ 99209613 ]- 焊锡机
591.[ 99200126 ]- 焊锡机自动加锡装置
592.[ 98203126 ]- 悬臂式焊锡机
593.[ 98201190 ]- 焊锡机入口及出口输送装置
594.[ 97239040 ]- 窄缝孔激振喷射式焊锡装置
595.[ 97219818 ]- 整体式直型全自动焊锡装置
596.[ 97190667 ]- 电子零件接合电极的焊锡合金及锡焊方法
597.[ 97215050 ]- 自动焊锡机升降装置
598.[ 97203567 ]- 双槽式多点喷锡焊锡机
599.[ 97100754 ]- 用于焊锡丝的免清洗固体焊剂及其制备方法
600.2008.11.13


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