联芯片投资基金

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1. 释义

1.1 本基金、基金、联芯片投资基金指深圳市联芯片投资企业(有限合伙)

1.2 中联财富、管理人指深圳中联财富资产管理有限公司

1.3 国创研究院是指深圳市国创新能源研究院

1.4 项目公司、公司是指深圳市傲科技术有限公司,本基金拟投资的企业。

 

2. 基金要素

2.1 基金名称:深圳市联芯片投资企业(有限合伙)

2.2 基金类型:有限合伙

2.3 基金注册地:深圳市

2.4 基金管理人:深圳中联财富资产管理有限公司

2.5 基金规模:1650万元人民币

2.6 认购额度:50万元起认购,按50万元整数倍递增,单个投资人认购额度不超过300万元[1]

2.7 存续期限:5,期满后经执行事务合伙人及二分之一以上有限合伙人同意可延长。

2.8 收益分配:依行业惯例,对超过本金以上的收益,按28比例在基金管理人与投资者之间进行分配。其中20%的收益部分分配给管理人,80%的收益部分分配给投资人。

2.9 管理费:依行业惯例,2%/年(不另行收取,管理人从有限合伙人认缴出资中按年度扣除)。

2.10 投资方式:股权投资。

 

3. 基金运行策略

3.1 基金投向

本基金仅定向投资于深圳市傲科技术有限公司。

3.2 持续管理和投资监督

持续管理和投资监督计划将依据具体情况包含以下内容:

1)向被投资主体委派董事;

2)要求被投资主体提交相关书面报告;

3)其他必要的管理手段和方法。

3.3 基金实现投资收益的方式(退出)

基金可以通过以下方式实现投资收益:

1)被投资公司上市;

2)出售股权;

3)管理层回购;

4)其他适合的方式。

3.4 基金禁止从事的投资

基金不得进行下列投资:

1)承担无限责任的投资;

2)提供与基金投资无关的贷款或者担保;

3)对外负债;

4)法律禁止的活动或企业行为。

4. 基金交易结构和收益分配顺序

4.1 交易结构

4.2 收益分配顺序

为维护投资人(LP)权益,基金将采取以下原则进行收益分配:

1)项目即退即分配

即一旦所投资的项目退出即进行分配,以增强投资人投资资金的流动性。

2)先还本,后分利

即在项目退出后,先还付各投资人投资本金,当出现投资盈余时,基金管理人(GP)才按约定分取业绩报酬。

3)优先还付投资人的投资本金

只有所有投资人的所有投资本金得到还付后,基金管理人的投资本金才能得到还付。

具体见下表:

5. 基金管理人和国创研究院介绍

5.1 中联财富简介

中联财富成立于2011年,专注于股权投资、创业投资、信用投资以及财富管理业务,同时,中联财富是国创研究院的对外投融资和产业孵化平台,在新能源、新材料行业有着丰富的股权投资经验。

中联财富近年来陆续设立了中联影视文化基金、中联翡翠珠宝基金、中联国创新能源产业发展基金以及中联国创新材料产业发展基金等基金,并成功运作投资了深圳国创名厨商用设备制造有限公司、深圳市国创动力系统有限公司、深圳市国创智联网络系统有限公司等十几家具有高速成长性的企业。

中联财富致力于为投资人和被投资企业不断创造价值,在投资人与被投资企业之间实现共赢。

5.2 国创研究院介绍

国创研究院于20121018日在深圳成立,是一所以新能源创新科技研发为己任、以技术成果产业化为目标的国际化、创新型、高科技研发与产业化机构。国创研究院旨在以强大的产业网络与资本市场为后盾,集聚国内外创新资源,推动技术研发国际化,促进技术成果产业化,提升中国在新能源、节能环保、新型材料、物联网及先进制造技术领域整体的产业竞争力。

国创研究院现任院长茆胜,国际能源工程和材料科学领域知名专家,美国加州伯克利清洁能源工程实验室主任。他在其从事的先进能源技术及新材料等交叉高科技领域取得瞩目成就,是20项发明专利的发明人。是深圳“孔雀计划”首批认定的海外高层次人才之一,是培育新能源战略性新兴产业的领军人物。

 

6. 基金亮点

1、本基金为专项股权投资基金,所募集的资金唯一投资标的为深圳市傲科技术有限公司,投资人决定投资前将可以非常直观的了解到所投资企业的优劣。投资人还可以利用自身优势与所投资企业进行上下游资源整合,实现双赢。

2、本基金所投资的企业深圳市傲科技术有限公司为中联财富和国创研究院按照美国硅谷运作模式联合孵化的具有国际化视野的高科技企业,企业产品优势明显、管理团队创业经验丰富。

3、本基金管理人已经并将深度参与深圳市傲科技术有限公司的设立、团队的组建、前期运营,对项目情况熟悉,这将对本基金未来的运营打下良好的基础。

 

7. 项目公司基本情况

7.1 项目公司简介

企业名称:深圳市傲科技术有限公司

注册资金:1亿元人民币

设立日期:201512

住所:深圳龙华新区龙华街道清祥路清湖工业园宝能科技园7AB16楼。

经营范围:半导体电子和光电子器件与技术的设计、开发、制造和销售,及半导体电子和光电子产品的技术咨询、服务、和进出口贸易。

项目公司是由国创研究院和中联财富联合孵化,定位于高新技术企业,公司集聚了美国和中国此领域一流的技术、运营专家。

项目公司旨在为高速增长智能终端、可穿戴电子、工业环境(包括智能家居和工业设备)和远程医疗等领域提供一系列高度集成的智能光电传感器、新型电子标签(光识别LID)等智能硬件和相关解决方案。项目公司将凭借已有的技术积累和自主研发的国际一流光电CMOS技术研发平台,通过技术创新、行业合作、市场开拓、跟踪与持续发展,将企业成长为光电智能芯片的领头羊。

7.2 项目公司股权结构

7.3 项目公司主要团队成员

1、商松泉

拟任总经理,性别:男;年龄:54 ,学历:博士;毕业院校:美国纽约州立大学石溪分校。

商松泉博士曾任美国劳伦斯伯克利国家实验室研究员,电气电子工程师学会(IEEE)标准协会会员,曾在世界500强企业(Intel)担任高级技术主管-首席科学家,在光通信和传感IC架构、设计与研发方面具备24年工作经验,曾成功开发革命性的光通信产品。其中有业界第一个40G/100G SerDes超大规模集成电路芯片,并成为IEEE高速以太网、OIF相干100G传输的工业标准。业界第一个C/L-band可调半导体激光器产品,广泛用于光通讯核心干线。曾研发光纤通信行业第一个波分复用传输系统。

在硅谷先后4次作为创业团队核心技术成员,成功研发出业界开创性产品,其创业企业在NASDAQ上市或被并购:

1) Ciena, 1997 $100亿 IPO (Nasdaq: CIEN)

2) ONI, 2000 $200亿 IPO (Nasdaq: ONIS)

3) Infinera 2007$30亿 IPO (Nasdaq: INFN)

4) SMI2009年被Semtech(Nasdaq:SMTC) $2亿并购。

商博士具有多次高新科技企业的创业经验,充分理解企业初创期的目标、压力和经营风险,可以确保企业快速和稳步发展。

2、周小舟

拟任副总经理兼运营总监,性别:男;年龄:41 ,学历:硕士; 毕业院校:美国俄勒冈州立大学。

周小舟先生拥有15年集成电路产品开发、量产经验和经历。2000年加入美国著名模拟半导体公司Intersil,主要针对便携式设备从事模拟集成电路产品的研究开发工作。从2008起,担任首席设计师职位,多个产品项目独立负责人,研发成功并投放市场量产的产品超过20个。客户包括MotorolaSamsung,台湾BenQ CompalHTCUTstarcom,中兴通信,联想等。其中单一电源管理产品全世界销量超过3亿颗,一些产品销量接近2亿颗。为公司每季创造600万美元的营收。其产品累计为公司创造超过1亿美金销售额。在半导体业界设计、工艺流程和产业链的运营管理具有丰富的经验,熟知芯片从最初规划到大批量生产的各个环节。

3、缪达,销售总监,性别:男;年龄:43,学历:学士; 毕业院校:武汉大学。

缪达先生拥有17年电子行业销售经验。曾任职意法半导体、Synopsys、博通、升特半导体等国外著名半导体企业,长期负责中国市场销售;熟知光通讯、消费类电子、移动终端和设备等行业厂商和运行商。在加入本公司之前为升特半导体中国区资深销售经理。

4、刘斌,市场总监,性别:男;年龄:36,学历:学士; 毕业院校:河北大学。

刘斌先生曾任职于华为技术独联体片区中亚地区部企业网,在电信、企业网领域工作12年,在行业系统集成方面具备丰富经验,同时具备合同商务,项目投标,解决方案销售工作经历,具备良好的业务平台管理能力。

5、孙德文,数字电路技术总监,性别:男;年龄:46,学历:硕士;毕业院校:美国南加州大学。

孙德文先生拥有20年数字集成电路产品开发经验,在硅谷高科技公司担任高级技术经理,领导技术团队负责数字与混模电路设计。长期从事于时钟产品,液晶显示器面板驱动IC以及存储器IC的设计工作,对了解模拟, 混合信号, 数位及存储器IC设计的完整过程有着丰富的经验。

6、陈立军,模拟电路技术总监,性别:男;年龄:42学历:硕士;毕业院校:美国俄勒冈州立大学。

陈立军先生是硅谷著名的模拟电路、通讯芯片设计专家。先后在ZircorChrontelSigma DesignSitime等公司担任研发项目经理,成功推出包括数模/模数转换、射频/微波器件、时钟等产品。在加入本公司之前,在Sitime成功开发基于MEM的新型时钟芯片;为目前功耗最小、最准确的产品。为苹果手表的唯一供应商。

7、刘德昂 光电技术总监,性别:男;年龄:35,学历:博士; 毕业院校:北方交通大学。

刘德昂搏士是光电技术专家。曾在美国劳伦斯国家实验室任博士后、上海交通大学副研究员。在光电材料与器件方面发表研究论文20余篇,申请专利17项,在光电领域有着较大的影响。在加入本公司之前为苏州瑞晟纳米科技有限公司技术总监。成功研发业界转换效率最高的太阳能薄膜材料-铜铟镓硒纳米材料。

7.4 项目公司主要产品

公司未来的产品主要有:

1、智能光电传感器

第一代产品AL6000用于智能手机、平板电脑、数字电视和可穿戴电子的光电传感芯片(色彩、接近、手势识别、心率、血氧和血压等健康检测);演绎的第二代产品AL7000用于智能家居和工业环境的光电传感芯片(色彩、运动检测和手势识别等)。

产品规划:

产品名称

产品内容

AL6000系列

 

应用于高速增长智能终端(智能手机、可穿戴电子、平板电脑和数字电子等)的单芯片集色彩、接近、手势识别和心率、血氧和血压传感器;

1)根据不同应用场景,提供不同封装和测试;

2)提供算法、软件技术支持和整体解决方案;

3)优质的光学灵敏度和广泛的动态范围;

4)根据玻璃衰减、污垢条件,提供自动补偿机制;

5)检测数据数字化、通过I2C控制芯片和提取、处理数据

 

AL7000系列

 

应用于智能家居和工业环境领域的光电传感器:

1)单集成色彩、运动、距离和手势识别;

2)运动检测灵敏度满足长距离(2米)要求;

3)微小器件包括前端传感器和后端混模电路

4)为智能家居应用提供灯光、安全和设备检测和管理

2、应用于工业环境的LID芯片和标签产品AL8000

产品规划:

产品名称

产品介绍

 

 

 

AL8000产品系列

用于光纤和电缆管理的LID主板光读写器和光标签芯片:

CMOS单一芯片上集成光电池、电源管理、光电检测、存储器和电光驱动等功能;

光标签的重要技术指标:

Ø  CMOS芯片面积 ≤ 2x2mm2;

Ø  光电池效率 ≥ 12%;产生电能 ≥ 5mW (2mA x 2.5V)

Ø  发射机功率 ≥ 0.8mW

光读写器的重要技术指标:

Ø  检测灵敏度达到< 1nW/mm2;

Ø  可见光与近红外的隔离度 > 1:50

LID重要技术指标:

Ø  数据速率:128b/s 128kb/s

Ø  调制方式:基带on-off keying

Ø  传输距离:4mm 20mm

Ø  工作温度:a.商用级 (-5oC - +70oC); b.工业级 (-40 oC - +85 oC)

7.5 市场前景分析

7.5.1 市场需求分析

1、智能手机

根据IDC预测,2015年的全球智能手机出货量超过12亿部,今后仍以超过10%的速度增长 。作为智能手机的必需的背景光/接近传感器,每年的全球销售额大约为10亿美元。其中中国智能手机品牌厂商在2014年的出货量达到4.5亿,占全球总份额的38.6% TrendForce预计2015年中国智能手机品牌厂商的出货量年增长率将减缓至17%,达5.3-5.4亿支,但在全球市场比重将超过40%2016年甚至有机会挑战50%的门坎。

目前背景光/接近传感器几乎全部依赖国外进口。虽然半导体行业也注入大量资金,主要瓶颈在于国内尚无芯片独立研发能力。如只依靠逆向仿造,无法跟上快速成长和变化的市场新需求。

2、可穿戴电子

2105年各种可穿戴穿戴设备市场出货量将超过一亿五千万台。随着全球可穿戴设备市场的逐渐兴起,中国可穿戴设备市场也将迎来高速增长,而且中国市场将逐渐成为全球可穿戴设备市场的核心。

近期可穿戴电子对于光电传感器的需求,主要为1)心率、血氧和血压等健康检测功能;2)具有手势识别的接近传感器。

3、光识别(LID

年度

LID芯片/

(亿元)

LID标签/

(百万部)

LID芯片和标签市场规模/年(亿元)

2015

11

38

49

2016

15

50

65

2017

19

64

83

2018

24

84

106

2019

31

106

137

注:根据我国射频识别(RFID)市场预测的光识别(LID)芯片市场规模预测。

7.5.2 产品竞争力分析

1、对于智能手机相关的市场,AMS仍为背景光/接近传感器的主要供应商并占有智能手机的主要市场份额。智能手机对于健康传感器的需求,需要厂商提供低成本的芯片。本项目公司单集成背景光/接近传感器/健康传感器芯片比竞争对手,具有领先一代到一代半的优势。

2、对于可穿戴市场,目前还没有很清晰的领先竞争对手。项目公司单集成背景光/接近传感器/健康传感器芯片和软件的一揽子解决方案具有很强的竞争力。

3、对于LID目前尚无竞争对手。本项目公司作为LID技术的先驱,预计在可见的未来可以主导LID技术和市场。我们通过和国内业界龙头系统集成商合作,共同推广、示范和标准化LID产业。

7.6 项目公司未来规划

7.6.1 产品方面

我们首先聚焦应用于高速增长消费类的光电传感器产品(AL6000),利用CMOS产品研发平台已经在硅谷完成,并在中心国际流片测试芯片,对芯片特性、技术指标和工艺流程得到验证,测试结果得到顾客普遍认可。

公司计划量产芯片在201512月前完成流片;2016年第一季度投放市场。该产品2016年贡献2200万销售目标;2017年贡献1亿4000万销售目标。2016年下半年,用于工业环境的光电传感器产品(AL7000)完成流片,计划第四季度为主要顾客提供样片。LID产品(AL80002016年第三季度完成流片,年底投放市场。

7.6.2 内部建设方面

制定人力资源、财务、供应链、采购、研发、销售和服务的流程与制度,聚焦量产能力建设和标准化管理工作。

7.6.3 公司未来两年的总体发展目标,如下图所示:

 

7.7 项目公司未来的盈利可观[2]

    序号

产品名称\年度

单位

合计

2016

2017

2018

2019

2020

经营收入

百万元

2695.8

22.7

179.2

374.7

814.1

1305.1

1

光电传感器产品

百万元

1760

22.6

156.9

263.1

542.5

775

2

LID产品

百万元

935.7

0.1

22.3

111.6

271.6

530.1

 

 

 

 

 

 

 

 

 

经营成本

百万元

1794.3

13.6

114.7

243.6

529.1

848.3

1

生产成本

百万元

101

11.4

89.6

187.4

407

652.6

2

其它经营费用

百万元

27.3

2.2

25.1

56.1

122.1

195.8

 

 

 

 

 

 

 

 

 

增值税

百万元

TBD

TBD

TBD

TBD

TBD

TBD

 

 

 

 

 

 

 

 

 

营业税及附加

百万元

27.5

0.3

1.9

3.8

8.3

13.3

 

 

 

 

 

 

 

 

 

销售利润

百万元

919

8.8

62.6

127.4

276.7

443.5

所得税

百万元

229.8

2.2

15.7

31.8

69.2

110.9

净利润

百万元

689.3

6.6

46.9

95.5

207.5

332.7

 

8. 风险因素

8.1 市场风险

1、市场风险分析:

1)成本风险。消费类的主要竞争对手为欧美大厂, 其产品发货量大,利于成本控制。

2)资金回收风险。对于消费类产品,竞争激烈、顾客广泛但业绩相差很大;如某些顾客销售收入回笼慢,销售资金回笼周期长,这可能给公司带来经营上的风险。

2、市场风险控制

(1)产品的封装、测试是成本的主要来源。充分利用国内的封装优势,压缩生产、测试成本。利用OTPone time program)技术,提高产品质量和可靠性;根据不同层次、不同领域客户的需求,进行针对性测试和产品质量控制。

(2)拓展客户资源,利用产品的前瞻性,与客户建立长期稳定可靠的战略合作关系,保证产品的市场占有率。

(3)协助管理部门制定相关产品的规范和标准。确保产品的延续性和广泛的应用场景。

(4)与核心芯片厂商(如高通)推动参考设计,利用领头中间销售商,广开渠道,并减少资金回笼慢的影响。

8.2 研发风险

1、研发风险分析

1)消费类产品周期短,产品个性化要求多,导致研发延期或成本意外升高。

2)工业环境产品研发周期相对较长,存在中途客户需求变化的风险。

3)与晶圆厂商配合要求高,存在工艺流程不能被满足的可能,这可能导致研发失败或延期。

2、研发风险控制

1)加强研发力量,我们已经聚集硅谷和国内最优秀的人才,在深圳公司成立之前完成消费类产品上市。产品聚焦主要顾客需求,作为基准芯片;通过金属层修改,达到产品多样化,扩充应用范围。

2)对工业环境产品(智能家居和光识别LID),产品定义已经先行一步,研发人员贴近客户进行了详细需求调查; 将芯片与模块/设备的研发建立在同一平台之上。

3)公司将加大研发力度,增加知识产权拥有量,建立技术保护。

4)与晶圆厂家订立合作协议,合作开发用于光电的CMOS工艺。为物联网传感器、互联互通的应用提供有效的平台。

 

 



[1] 100万元对应项目公司股权约为0.909%(按项目公司注册资金1亿元计算),所对应项目公司股权随注册资金的增减相应发生变化。

[2]暂不考虑税收优惠

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