SMT代加工
详细介绍
插件、SMT加工贴装技术与通孔插装元器件的方式相比，具有以下优点：
(1)元器件微型化.表面贴装技术组装的电子部件，体积一般可减小到通孔插装的30％-20％，最小的可达到10％。
(2)信号传输速度高。由于结构紧凑，安装密度高，连线短，传输延迟小，可实现高速度的信号传输。这对于超高速运行的电子设备(例如，运算速度高的计算机)具有重大的意义。
(3)抗干扰性好。由于元器件无引线或为短引线，从而减小了电路的分布参数，容易消除高频干扰。
(4)高效率、高可靠性。由于片状元器件外形尺寸标推化、系列化及焊接条件的一致性，有利于自动化生产，提高成品宰和生产效率，所以表面贴装技术的自动化程度很高。另外，由于焊接造成的元器件的失效大大减少，故提高了可靠性。
(5)简化了生产丁序，降低了成本。在印制电路板上安装时，元器件的引线不用打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，同样功能电路的加工成本低于通孔装配方式。
