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CeBIT : AMD Hammer et 0.13µ
Par Damien Triolet - Date: 2002-03-16 22:31:49


Enfin ! Nous avons pu voir le Hammer en action. AMD présentait son futur processeur à la presse. Pour rappel, les CPU Hammer apporteront une évolution majeure à l'architecture x86 actuelle : la gestion du 64 bits. Bien entendu, les capacités globales du CPU auront été revues à la hausse. Les Hammer seront donc également très performant en 32 bits. Ceci permettra de ne pas avoir un CPU "lymphatique" avec les applications standards (tout le contraire de l'Itanium!). Une autre particularité des Hammer est d'intégrer directement le contrôleur mémoire dans le CPU. Ceci permet de simplifier le design de la carte-mère, d'augmenter la fiabilité mais surtout de baisser significativement les temps de latence. 2 versions du Hammer existent : le ClawHammer et le SledgeHammer. Le core est identique. Le second se distingue par un accès à la mémoire sur 128 bits (au lieu de 64) ainsi que par la gestion du multi-processoring.


Le Hammer est recouvert d'un Heat Spreader comme les Pentium 4. Le core est ainsi à l'abri des coups et des coups de chaleur. Le ClawHammer dispose de plus de pins. Ceci est dû au bus mémoire plus large ainsi qu'au bus HyperTransport supplémentaire nécessaire au multi-processoring.


Pour pouvoir faire la démonstration du Hammer, AMD disposait d'une carte-mère déjà bien aboutie. Le design est très clair et très bien réalisé, ce qui est rare pour une carte-mère de démo. L'HyperTransport doit y être pour beaucoup. Tout en augmentant les débits entre les différents éléments de la carte-mère, il simplifie le design de celle-ci. Le système de ventilation développé par AMD utilisé une plaque métallique à l'arrière de la carte-mère. Bien qu'il ne s'agisse pas de la version finale, AMD utilisera systématiquement une plaque de ce type.


A gauche, l'AGP Tunnel. A droite, le southbridge.

Tout ceci concerne l'avenir. Le Hammer ne sera disponible que fin 2002. Avant cela, AMD va continuer à fabriquer d'autres processeurs. AMD a donc profité du CeBIT pour annoncer 3 nouveaux CPU : l'Athlon XP 2100+, l'Athlon MP 2000+ et l'Athlon 4 1600+ pour les portables. Ces CPU seront disponibles d'ici quelques jours.

Ce n'est pas tout. AMD a annoncé officiellement l'arrivée du 0.13µ. Le yeld (part des CPU dépourvus de défauts) du die est déjà très bon. AMD devrait donc livrer les premiers Thoroughbred à ses clients fin du mois. Il faudra certainement compter 1 mois de plus pour l'arrivée dans le commerce. AMD compte basculer toute sa production de CPU en 0.13µ pour la fin de l'année. Moment où devrait apparaître la version SOI (silicon-on-insulator) du 0.13µ.

Le core du Thoroughbred est vraiment très petit ! Il a diminué de presque 40% ! Un Heat Spreader aurait été le bienvenu. Le core doit être relativement fragile et le dégagement de chaleur est très localisé (il ne fait que 80 mm²). AMD aurait bien voulu équiper les nouveaux CPU d'un Heat Spreader. Malheureusement, pour des questions de compatibilité, ça aurait posé quelques problèmes, notamment avec les dissipateurs actuels.



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