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28 septembre 2002 |
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TSMC vise la gravure en .10µ Par Pascal_TTH le Jeudi 19 avril @ 00:58:22 |
 Le fondeur TSMC a annoncé le développement de la technologie .10µ. La société travaille d’arrache pied pour offrir cette nouvelle finesse de gravure pour le troisième trimestre de 2002. TSMC a également annoncé que le yield des chips 4-megabit SRAM en .13µ (technologie cuivre) sur des galettes de 300mm était maintenant acceptable. TSMC est dès à présent le premier fondeur à offrir la gravure .13µ en cuivre sur des galettes de 300mm. TSMC veut aussi être la première société à proposer la gravure en .10µ. Mais d’autres concurrents comme IBM et Texas Instruments sont dans la course… Source : SBN |